[发明专利]安全免编译的芯片资源配置方法及装置在审
申请号: | 202110110010.0 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112463166A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 江成兆;张永斗 | 申请(专利权)人: | 南京芯驰半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F8/53 | 分类号: | G06F8/53;G06F8/61;G06F8/74;G06F21/64 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 曹婷 |
地址: | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 安全 编译 芯片 资源配置 方法 装置 | ||
1.一种安全免编译的芯片资源配置方法,其特征在于,包括:
根据芯片类型加载芯片资源配置工程,根据所述芯片资源配置工程中的第一配置数据新建第一芯片资源镜像文件,保存所述第一芯片资源镜像文件,输出所述芯片资源配置工程和所述第一芯片资源镜像文件;
以供下载所述第一芯片资源镜像文件,通过对所述第一芯片资源镜像文件进行反镜像得到所述第一配置数据,根据所述第一配置数据进行芯片资源配置。
2.如权利要求1所述的安全免编译的芯片资源配置方法,其特征在于,所述芯片资源配置完成后,对所述第一芯片资源镜像文件的修改包括:
根据芯片类型加载所述第一芯片资源镜像文件,对所述第一芯片资源镜像文件进行修改,得到第二芯片资源镜像文件,保存所述第二芯片资源镜像文件并输出;
或,根据所述芯片资源配置工程加载所述第一芯片资源镜像文件,对所述芯片资源配置工程中的第一配置数据进行修改得到第三配置数据,根据所述第三配置数据相应的对所述第一芯片资源镜像文件进行修改,得到第三芯片资源镜像文件,保存所述第三芯片资源镜像文件并输出。
3.如权利要求2所述的安全免编译的芯片资源配置方法,其特征在于,所述芯片资源配置的过程包括:
下载所述第一芯片资源镜像文件或所述第二芯片资源镜像文件或所述第三芯片资源镜像文件;
对所述第一芯片资源镜像文件、所述第二芯片资源镜像文件、所述第三芯片资源镜像文件进行反镜像得到所述第一配置数据、第二配置数据、所述第三配置数据;
根据所述第一配置数据或所述第二配置数据或所述第三配置数据进行芯片资源配置。
4.如权利要求3所述的安全免编译的芯片资源配置方法,其特征在于,所述新建第一芯片资源镜像文件包括:对所述第一配置数据进行数字签名,并对数字签名后的所述第一配置数据进行镜像得到所述第一芯片资源镜像文件;或,对所述第一配置数据进行加密,对加密的所述第一配置数据进行数字签名,再对数字签名后的加密的所述第一配置数据进行镜像得到所述第一芯片资源镜像文件;
则通过所述第一芯片资源镜像文件进行所述芯片资源配置则包括:对所述第一芯片资源镜像文件进行反镜像得到数字签名后的所述第一配置数据,对数字签名后的所述第一配置数据进行验签,验签通过后则根据所述第一配置数据进行芯片资源配置;或,对所述第一芯片资源镜像文件进行反镜像得到数字签名后的加密的所述第一配置数据,对数字签名后的加密的所述第一配置数据进行验签,验签通过后得到加密的所述第一配置数据,对加密的所述第一配置数据进行解密得到所述第一配置数据,根据所述第一配置数据进行芯片资源配置。
5.如权利要求1所述的安全免编译的芯片资源配置方法,其特征在于,启动芯片资源配置后,确定是否存在所述第一芯片资源镜像文件,若不存在则根据基础配置数据进行芯片资源配置。
6.一种安全免编译的芯片资源配置装置,其特征在于,包括:
第一配置装置,用于根据芯片类型加载芯片资源配置工程,根据所述芯片资源配置工程中的第一配置数据新建第一芯片资源镜像文件,保存所述第一芯片资源镜像文件,输出所述芯片资源配置工程和所述第一芯片资源镜像文件;
第二配置装置,用于下载所述第一芯片资源镜像文件,通过对所述第一芯片资源镜像文件进行反镜像得到所述第一配置数据,根据所述第一配置数据进行芯片资源配置。
7.如权利要求6所述的安全免编译的芯片资源配置装置,其特征在于,所述第一配置装置包括:
加载单元,用于根据芯片类型或所述芯片资源配置工程加载所述第一芯片资源镜像文件;
第一修改单元,当根据芯片类型加载所述第一芯片资源镜像文件时,对所述第一芯片资源镜像文件进行修改,得到第二芯片资源镜像文件,保存所述第二芯片资源镜像文件并输出;
第二修改单元,当根据所述芯片资源配置工程加载所述第一芯片资源镜像文件时,对所述芯片资源配置工程中的第一配置数据进行修改得到第三配置数据,根据所述第三配置数据相应的对所述第一芯片资源镜像文件进行修改,得到第三芯片资源镜像文件,保存所述第三芯片资源镜像文件并输出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京芯驰半导体科技有限公司,未经南京芯驰半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110110010.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。