[发明专利]剥离系统及剥离方法

权利要求书

1.一种用于剥离一对结合晶片的剥离系统，其特征在于，包括：

晶片卡盘，具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到所述晶片卡盘的顶表面的所述一对结合晶片旋转；

一对圆形板分离刀片，包括第一分离刀片及第二分离刀片，所述第一分离刀片与所述第二分离刀片在直径方向上彼此相对地排列在所述一对结合晶片的边缘处，

其中所述第一分离刀片及所述第二分离刀片插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间；以及

至少两个拉头，被配置成向上拉动所述第二晶片以将所述第二晶片从所述第一晶片剥离。

2.根据权利要求1所述的剥离系统，其特征在于，所述一对圆形板分离刀片被配置成在与旋转的所述一对结合晶片相反的方向上旋转。

3.根据权利要求1所述的剥离系统，其特征在于，在插入过程期间，所述一对圆形板分离刀片受自动光学检验(AOI)系统控制，所述自动光学检验系统被配置成控制所述一对圆形板分离刀片的插入深度。

4.根据权利要求3所述的剥离系统，其特征在于，还包括至少一个压力探测器，所述至少一个压力探测器被配置成监测在所述一对圆形板分离刀片的所述插入过程期间施加到所述第一晶片及所述第二晶片的压力。

5.一种剥离系统，其特征在于，包括：

晶片卡盘，具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到所述晶片卡盘的顶表面的一对结合晶片旋转；

多个圆形板分离刀片，彼此均等地间隔开且排列在所述一对结合晶片周围，并且被配置成在与旋转的所述一对结合晶片相反的方向上旋转，

其中所述多个圆形板分离刀片以可旋转方式插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间；

挠曲晶片总成，包括至少两个拉头，所述至少两个拉头被配置成向上拉动所述第二晶片以将所述第一晶片从所述第二晶片剥离；以及

自动光学检验(AOI)系统，包括三维相机，所述三维相机被配置成对剥离过程进行监测，

其中所述自动光学检验系统向致动器传送反馈信号，所述致动器控制所述多个圆形板分离刀片以及所述挠曲晶片总成的所述至少两个拉头。

6.根据权利要求5所述的剥离系统，其特征在于，所述多个圆形板分离刀片以不同的速度旋转。

7.根据权利要求5所述的剥离系统，其特征在于，所述多个圆形板分离刀片中的第一分离刀片在所述一对结合晶片之间插入到第一距离，且所述多个圆形板分离刀片中的第二分离刀片在所述一对结合晶片之间插入到第二距离，所述第二距离不同于所述第一距离。

8.一种用于剥离一对结合晶片的方法，其特征在于，所述方法包括：

使用真空抽吸将一对结合晶片贴合到晶片卡盘；

使用自动光学检验(AOI)系统确定所述一对结合晶片之间的结合界面；

使用所述自动光学检验系统确定从一对圆形板刀片到所述一对结合晶片的距离；

使用机械手臂将所述一对圆形板刀片插入到所述结合界面；

通过使贴合到所述一对结合晶片的所述晶片卡盘旋转来使所述一对结合晶片旋转；以及

将所述一对结合晶片中的顶部晶片向上拉动以剥离所述一对结合晶片，同时将所述一对圆形板刀片从所述一对结合晶片缩回。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：

检验被剥离的所述结合晶片的表面的缺陷。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述插入所述一对圆形板刀片的步骤期间，使用压力探测器监测所述一对结合晶片中的压力。