[发明专利]一种无铬镀层工艺

说明书

本发明公开了一种无铬镀层工艺，包括以下步骤：超声波除油、预粗化、浸酸、无铬粗化、中和、酸预浸、催化、酸解胶和化学镍；其中，在无铬粗化步骤中，采用了包含如下浓度比的粗化液:叔丁基过氧酯：C12‑C16的饱和链状烷烃：羟基丙酮：辛基酚聚氧乙烯醚：H₂SO₄＝1：(6‑7)：(18‑19)：(7‑8)：(63‑64)；本发明与现有技术相比，本发明采用了叔丁基过氧酯、C12‑C16的饱和链状烷烃、羟基丙酮、辛基酚聚氧乙烯醚和H₂SO₄的配合来对待电镀工件表面进行粗化处理，将待电镀工件胶体钯周围的二价锡离子水解胶层有效除去，暴露出具有活性的金属钯微粒，从而使电镀层与金属钯层具有良好的结合力；且此粗化液中不含致癌性的六价铬，提高了工作人员工作环境的安全性。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种无铬镀层工艺。

背景技术

目前铜镍铬电镀行业中常见的工件基材为ABS或者PC/ABS(PC含量约为30％)单色产品，该类工件电镀表面积较大，耗费原料多，且对于结构复杂的工件，不能得到良好的表面效果。电镀后有些工件由于表面镀层也会影响匹配。

现在的电镀工艺中一般在进行粗化加工过程中，采用的粗化试剂包含了致癌性的六价铬，严重威胁着工作人员的身体健康，且对待电镀工件进行粗化加工的效果差，导致其镀层的附着能力差。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明的目的在于提供一种无铬镀层工艺，以解决现有技术中，采用的电镀工艺的粗化工序中使用了包含致癌性的六价铬的粗化试剂，严重威胁着工作人员的身体健康，且对待电镀工件进行粗化加工的效果差，导致其镀层的附着能力差的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：一种无铬镀层工艺，包括以下步骤：超声波除油、预粗化、浸酸、无铬粗化、中和、酸预浸、催化、酸解胶和化学镍；

其中，在无铬粗化步骤中，采用了包含如下浓度比的粗化液:

叔丁基过氧酯：C12-C16的饱和链状烷烃：羟基丙酮：辛基酚聚氧乙烯醚：H₂SO₄＝1：(6-7)：(18-19)：(7-8)：(63-64)。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

本发明中的无铬镀层工艺在无铬粗化步骤中采用了叔丁基过氧酯、C12-C16的饱和链状烷烃、羟基丙酮、辛基酚聚氧乙烯醚和H₂SO₄的配合来对待电镀工件表面进行粗化处理，将待电镀工件胶体钯周围的二价锡离子水解胶层有效除去，暴露出具有活性的金属钯微粒，从而使电镀层与金属钯层具有良好的结合力；且此粗化液中不含致癌性的六价铬，提高了工作人员工作环境的安全性。

进一步，所述超声波除油步骤中，采用了浓度为28-32g/L的RTs202N超声波水基除油剂。

进一步，所述预粗化步骤中，采用了包含如下浓度比的预粗化液：

氢氧化钠：高锰酸钾＝1：(2-3)。

进一步，所述浸酸步骤中，采用了包含如下浓度比的浸酸液：

C12-C16的饱和链状烷烃：羟基丙酮：辛基酚聚氧乙烯醚：H₂SO₄＝6：(15-17)：6：(14-16)。

进一步，所述中和步骤中，采用了包含如下浓度比的中和液：

碳酸钠：H₂SO₄＝1：(0.1-0.2)。

进一步，所述酸预浸步骤中，采用的酸预浸液为浓度为90-100ml/L的盐酸。

进一步，所述催化步骤中，采用了包含如下浓度比的钯活化液：