[发明专利]一种热减粘保护胶带及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种热减粘保护胶带及其制备工艺，其中胶带依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，聚丙烯酸酯90‑95份，纳米级发泡剂2‑4份，异氰酸酯1‑3份，抗静电剂1‑3份。本发明提供的热减粘保护胶带生产以及使用方便，保护膜对组件材料的粘结性好，与市场上原有的解粘保护膜比较有更好的固定效果，同时也克服了PET类保护膜易翘口的特点。此外，热解粘的温度与同类产品相比较，解粘温度低，时间短的特点，在电子产品一些不耐温部件加工中也能得到很好的应用，解粘后保护膜易剥离，产生的剥离静电压小，不会击穿电子元件。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种热减粘保护胶带及其制备工艺。

背景技术

热解粘保护膜的应用及为广泛，具体用在晶片的切割，电子行业的定位托底支撑保护，以及玻璃线路板的切割保护；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光，可替代UV减粘膜使用。目前市场的热解粘保护膜在高温条件下易产生白雾以及残胶的现象，以及无抗静电效果，容易产生静电压等不良现象。由此会带来一些列不良的使用体验。

针对这些不足，需要重新设计一种全新的热减粘胶带。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在高温解粘下不残胶、抗静电的热减粘保护胶带及其制备工艺。

为实现前述目的，本发明提供了一种热减粘保护胶带，依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，

聚丙烯酸酯90-95份，

纳米级发泡剂2-4份，

异氰酸酯1-3份，

抗静电剂1-3份。

作为本发明的进一改进，所述离型层厚度为20-50μm，离型力为10-20g，残余接着力不低于85％。

作为本发明的进一改进，所述纳米级发泡剂为纳米级碳酸钙、纳米级碳酸镁、纳米级碳酸氢钠中的一种。

作为本发明的进一改进，所述抗静电剂为烷基季铵盐类或烷基磺酸的碱金属盐中的一种或多种。

作为本发明的进一改进，所述基材为厚度50-75μm的PET薄膜，透光率超过90％，雾度低于2％。

本发明还提供了一种热减粘保护胶带的制备工艺，包括以下步骤，

a、按照质量份数配比称取聚丙烯酸酯90-95份，纳米级发泡剂2-4份，异氰酸酯1-3份，抗静电剂1-3份，

b、然后分别将聚丙烯酸酯、纳米级发泡剂、异氰酸酯各自溶解于醋酸乙酯溶剂中，搅拌并稀释，

c、将抗静电剂加入已溶解稀释的聚丙烯酸酯中，搅拌10-15min，然后再加入已溶剂稀释好的纳米级发泡剂，继续搅拌30-45min，再加入溶解稀释好的固化剂，继续搅拌15-20min，得到配置好的胶水，

d、采用刮刀涂布方式，将配置好的胶水涂布于PET基材上，并将间隙控制住100-120um之间，机速控制在15-25M/min，然后放入烘箱进行烘干，然后与离型膜复合一起完成收卷，最后常温熟化24小时。

作为本发明的进一改进，所述PET基材的表面处理达到42以上。

作为本发明的进一改进，所述烘箱干燥温度设定为45-90℃，并将此温度设定成6-8断不同温度的干燥区域。

本发明有益效果：