[发明专利]一种热释电红外传感器在审

专利信息
申请号: 202110112792.1 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN114323292A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 吴华民;刘财伟 申请(专利权)人: 深圳市华三探感科技有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/04;G01J5/06;G01J5/35
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 加小科
地址: 518100 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 热释电 红外传感器
【说明书】:

一种热释电红外传感器,它涉及红外传感器技术领域。它包括:管帽和基板,所述管帽的上表面上设置有窗口,所述窗口上镶嵌有红外滤光片;所述基板与所述管帽装配,且所述管帽具有收容空间,所述收容空间内封装有红外敏感元件和信号处理零部件;红外敏感元件和信号处理零部件均直接固定在基板上;所述基板上还设置有接插件,且所述接插件与所述基板电连接,所述接插件用于实现热释电红外传感器的对外电气连接与装配。采用上述技术方案的热释电红外传感器,设计巧妙、结构简单、集成度高,有利于简化传感器制造与应用的生产工序,提高生产及测试自动化效率,降低应用结构的复杂性和应用结构的设计难度,同时在热稳定及抗电磁干扰性能方面也有明显优势。

技术领域

发明涉及红外传感器技术领域,具体涉及一种热释电红外传感器。

背景技术

热释电红外传感器,是一种利用热释电性良好的材料为核心制成的探测红外热辐射的传感器,主要应用于探测人和动物或其他带热辐射的物体的红外线,以判断在一定空间是否存在人或其他动物。广泛应用于感应式照明、入侵式报警、安防、智能家居等领域。

当前市面上技术成熟的热释电红外传感器封装类型也主要是直插型,如图1所示,直插型热释电红外传感器主要由管帽与管座形成密闭空间,管帽表面的窗口里装有红外滤光片,在密闭空间内安装有热释电特性的红外敏感元件、固定红外敏感元件的支撑部件以及信号处理零部件JFET或IC,支撑部件及信号处理零部件固定在PCB电路基板上,由管座上引脚与PCB电路基板通孔焊盘电接,底座内部向下延伸有3根引脚。其工作原理是将由红外敏感元件感应接收到的红外辐射信号转变为微弱的电压信号,经PCB基板上的信号电路转换并向外输出。传统直插型传感器大多带有长引脚、采用全金属外壳封装、金属外壳采用储能式电阻封焊工艺,使得传感器的制造和测试设备复杂、工序繁琐;同时在应用生产过程中不仅需要进行手工插件和焊接,还需要进行剪脚,工序复杂繁琐;造成应用时生产的效率低成本高,以及配合光学透镜应用的结构复杂且设计难度高等缺点,从制造和应用端来看都急需要改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种热释电红外传感器,有利于简化传感器制造与应用的生产工序,提高生产及测试自动化效率,降低应用结构的复杂性和应用结构的设计难度,同时在热稳定性及抗电磁干扰性能方面也有明显优势。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种热释电红外传感器,所述热释电红外传感器包括:管帽和基板,所述管帽的上表面上设置有窗口,所述窗口上镶嵌有红外滤光片;所述基板与所述管帽装配,且所述管帽具有收容空间,所述收容空间内封装有红外敏感元件和信号处理零部件;所述红外敏感元件和所述信号处理零部件均直接固定在基板上;所述基板上还设置有接插件,且所述接插件与所述基板电连接,所述接插件用于实现热释电红外传感器的对外电气连接与装配。

进一步地,所述管帽与所述基板形成密闭空间,所述信号处理零部件和所述红外敏感元件均封装于密闭空间内。

进一步地,所述热释电红外传感器还包括底板,所述底板固定安装在所述基板的下端面。

进一步地,所述热释电红外传感器还包括底板,且所述底板与所述管帽形成密闭空间,所述信号处理零部件和所述红外敏感元件均封装于密闭空间内。

进一步地,所述热释电红外传感器还包括底座,且所述底座与所述管帽形成密闭空间,所述信号处理零部件和所述红外敏感元件均封装于密闭空间内;所述底座上靠近管帽一侧设置有凹陷安装槽,所述基板安装于所述凹陷安装槽内。

进一步地,所述热释电红外传感器还包括支撑部件,所述支撑部件设置于所述红外敏感元与所述基板之间,所述红外敏感元件固定于所述支撑部件上且电连,所述支撑部件固定于所述基板上且电连。

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