[发明专利]PCB金属化半孔加工工艺

权利要求书

1.一种PCB金属化半孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、选择PCB芯板，所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板；

(2)、内层线路，在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路；

(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成PCB母板，PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域，PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线；

(4)、钻孔，在PCB母板上钻圆孔，所述圆孔在竖直方向贯穿PCB，所述圆孔的圆心设置在交接线上，从而使圆孔的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上；在PCB母板上钻圆孔时，若干圆孔的圆心呈等间距分布；

(5)、金属化孔壁，在圆孔的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔的孔壁金属化；

(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；

(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理，其中：

内槽粗铣，正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽，铣 第一内槽、第二内槽时，铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直，所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点，圆孔与交接线形成两交点与A点、B点位置相对应，所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上；铣槽时，正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽，再从另一端以反刃的方式再一次铣槽；

正刃精修，正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线与半圆的连接位置进行外形精修，正刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹；

逆刃精修，正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线与半圆的连接位置进行外形精修，逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹。

2.如权利要求1所述的PCB金属化半孔加工工艺，其特征在于：在步骤(5)中，圆孔孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层。