[发明专利]探针偏移的校正方法

说明书

一种探针偏移的校正方法，适用由处理单元实施，提供待测电路板，所述待测电路板具有多个焊垫，及具有多个分别能让对应的所述焊垫的表面露出的实际开窗区金属范围，且每一个实际开窗区金属范围内具有至少一个对应所述焊垫的扎痕。以光学装置撷取所述扎痕的一扎痕影像及所述实际开窗区金属范围的轮廓影像。将多个扎痕影像叠合，使多个实际开窗区金属范围的轮廓影像相互堆叠而交集成交集区域。在所述交集区域中，计算出离所述交集区域的中心相对所述扎痕影像的位移量，作为探针移动补偿的参考。

技术领域

本发明涉及一种校正方法，特别是涉及一种探针偏移的校正方法。

背景技术

一般电路板制作过程中，难免会受制程误差或外在因素影响而造成断路或短路等电性上的瑕疵，因此，需通过一电测装置对电路板进行电性测试，以即时将不良的电路板筛检出来。

电路板在电测装置中进行电性测试时，主要是通过电测装置中的电测治具进行，电测治具具有多个能与电路板的多个焊垫(pad)电性接触的探针，将电路板设置在电测治具下方并进行定位后，通过让电测治具的所述探针朝对应的所述焊垫进行扎针，以测试得知电路板的电性状况。

然而，当电测治具的所述探针对于电路板的所述焊垫进行扎针时，常因定位不准确、电路板蚀刻、开窗及膨胀误差、电测治具本身的设计误差，或电测治具安装到电测装置的组装误差等外在因素，造成所述探针没有确切的扎在对应的焊垫的理想点位上，进而影响电性测试的准确性。

为了让所述探针都能精准扎在所述焊垫的理想点位上，现有改善方式是先在电路板上黏贴能覆盖所述焊垫的蓝膜(blue tape)，接着，让所述探针朝蓝膜进行扎针，使蓝膜上留有扎痕，随后即以人工方式通过显微镜判断蓝膜上的扎痕与所述焊垫之间的位置关系，从而得知需要将电测治具旋转多少角度或平移多少距离来进行校正，才能让所述探针准确的扎在所述焊垫的理想点位上。

然而，以人工方式来判断蓝膜上的所述扎痕与所述焊垫之间的位置关系，不仅判断过程耗时，且人工判断方式也容易有判断误差产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种探针偏移的校正方法。

本发明探针偏移的校正方法，适用由处理单元实施，并包含以下步骤，提供待测电路板，所述待测电路板具有多个焊垫，及具有多个分别能让对应的所述焊垫的表面露出的实际开窗区金属范围，且每一个实际开窗区金属范围内具有至少一个对应所述焊垫的扎痕，以光学装置撷取所述扎痕的一扎痕影像及所述实际开窗区金属范围的轮廓影像，将多个扎痕影像叠合，使多个实际开窗区金属范围的轮廓影像相互堆叠而交集成交集区域，在所述交集区域中，计算出离所述交集区域的中心相对所述扎痕影像的位移量，作为探针移动补偿的参考。

本发明探针偏移的校正方法的实施例中，在所述待测电路板上局部或全部覆盖膜层，使电测治具的所述探针朝所述待测电路板方向压合，并在所述膜层上形成所述扎痕。

较佳地，在所述交集区域中，所述中心与其他点相比，具有离所述交集区域的周缘的最近距离的最大值，且所述中心需位于所述实际开窗区金属范围的轮廓影像上。

更佳地，由每一个实际开窗区金属范围的轮廓影像的周缘向内缩移一预定距离而得到位于所述实际开窗区金属范围的轮廓影像内的安全扎针范围，将所述扎痕影像重叠时，使所述安全扎针范围相互堆叠而交集成安全扎针范围的交集区域，并在所述安全扎针范围的交集区域中计算出所述扎痕影像离所述安全扎针范围的交集区域的安全中心的位移量。

本发明探针偏移的校正方法的实施例中，所述膜层选自蓝膜。