[发明专利]一种摄像头模组和终端

说明书

本发明提供一种摄像头模组和终端，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和元器件；所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽；所述感光芯片设置在所述印刷电路板的所述凹槽中，且与所述印刷电路板电连接；所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。本发明中的摄像头模组和终端，可减少所述镜座在长宽方向的尺寸，从而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。

技术领域

本发明涉及图像采集技术领域，特别涉及一种摄像头模组和终端。

背景技术

目前，智能手机、智能手表等终端的结构紧凑，留给核心部件摄像头模组的空间越来越小。然而，随着手机、智能手表等终端行业的快速进步，摄像头模组也随之快速发展，在发展过程中，终端消费者对摄像头模组在不同的环境下整体图像质量要求越来越高，导致摄像头模组的芯片像素越来越高，而摄像头模组的芯片像素越高芯片的长宽尺寸就越大，摄像头模组的芯片供电电路需匹配的电容数量也随之增多，在常规结构与电子设计布局中芯片的长宽尺寸越大，摄像头模组的长宽尺寸就越大，并且芯片供电电路需匹配的电容数量也增多也容易导致摄像头模组的长宽尺寸变大。因此，需要对现有的摄像头模组进行改进以使摄像头模组在满足摄像头模组的芯片的要求的同时尺寸尽可能小，尤其是摄像头模组的长宽尺寸尽可能小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组和终端，以解决现有的摄像头模组尺寸过大的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种摄像头模组，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和元器件；所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽；所述感光芯片设置在所述印刷电路板的所述凹槽中，且与所述印刷电路板电连接；所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。

可选的，还包括封胶，所述封胶设置在所述印刷电路板设置有元器件的一面上。

可选的，所述感光芯片的感光面低于所述印刷电路板靠近所述镜座的一面。

可选的，所述印刷电路板为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。

可选的，所述感光芯片与所述印刷电路板通过金线连接。

可选的，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述镜座内，且位于所述感光芯片的上方。

可选的，还包括镜头，所述镜头设置在所述镜座内，位于所述滤光片的上方。

可选的，所述镜头与所述镜座螺纹连接。

本发明还提供一种终端，包括上述的摄像头模组。

本发明提供的一种摄像头模组和终端，具有以下有益效果：

由于所述镜座呈筒状，所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽，所述感光芯片设置在所述印刷电路板的凹槽中，且与所述印刷电路板电连接，所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外，因此所述元器件设置在所述印刷电路板背离所述镜座的一面，如此，相对于感光芯片和元器件设置在印刷电路板同侧的摄像头模组而言，设置元器件的位置可与感光芯片和印刷电路板的打线点相重合，从而减少与镜座相对应的印刷电路板的面积，减少所述镜座在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。

此外，元器件贴合是依靠焊锡固定在印刷电路板上，锡膏的成分中有助焊剂，当锡膏完成熔焊后，部分助焊剂固化物会附着在锡表面，通过超声波清洗会将助焊剂固化物清洗掉，但会存在有部分零碎助焊剂固化物残留在锡表面，后期有散落在感光芯片表面形成脏点的风险，而本实施例中摄像头模组中的元器件与感光芯片的感光侧分别位于印刷电路板的相对两侧，通过印刷电路板使感光芯片与元器件焊点处的锡表面的助焊剂固化物物理隔离，可降低助焊剂固化物散落在感光芯片的感光侧形成脏点的风险。

附图说明