[发明专利]导电复合材料有效
申请号: | 202110115954.7 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN112834090B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | D·卢塞 | 申请(专利权)人: | D·卢塞 |
主分类号: | G01L1/20 | 分类号: | G01L1/20 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 英国北*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 复合材料 | ||
1.一种电各向异性压敏复合材料,所述复合材料由一定含量的导电颗粒组成,所述导电颗粒包括第一导电颗粒,所述第一导电颗粒是磁铁矿颗粒,其中所述磁铁矿颗粒的量包括在亚微米至数十微米之间的粒度分布,其中所述磁铁矿颗粒具有多个平面,相邻平面在顶点处连接,每个所述颗粒具有多个顶点,其中所述磁铁矿颗粒的形状不规则,导电复合材料的电阻根据施加至其上的压力变化,所述电阻随着施加的压力的增加而减小并随着施加的压力的减小而增加,并且其中不含粘合剂的所述导电颗粒容纳在:两个元件之间;纱线中;或织物内的空隙中,织物内的袋中。
2.根据权利要求1所述的电各向异性压敏复合材料,其中分布中的所述第一导电颗粒的形状落在如下的颗粒形状定义内:“扁圆形”和/或刃形,所述“扁圆形”即扁平形,所述刃形即平坦或细长形态。
3.根据权利要求1或2所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第一导电颗粒在d50处的粒度分布在50和70微米之间。
4.根据权利要求3所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第一导电颗粒在d50处的粒度分布在60和65微米之间。
5.根据权利要求1或2所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第一导电颗粒在d50处的粒度分布在20和25微米之间。
6.根据权利要求1所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第一导电颗粒在d50处的粒度分布在5和15微米之间。
7.根据权利要求6所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第一导电颗粒在d50处的粒度分布为10微米。
8.根据权利要求1所述的电各向异性压敏复合材料,其中磁铁矿颗粒的量在亚微米和数十微米之间的粒度分布包括亚微米尺寸颗粒和尺寸为数十微米的颗粒。
9.根据权利要求1所述的电各向异性压敏复合材料,进一步包括第二类型导电或半导电颗粒,其与所述第一导电颗粒的形状不同。
10.根据权利要求9所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第二类型导电颗粒或半导电具有以下形状中的一个:带有孔洞、板状、针状和球形。
11.根据权利要求9或10所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第二类型导电或半导电颗粒选自包括以下成分的组:银;镍;铜;铁;银氧化物;铁氧化物;或涂有导电或半导电材料的芯。
12.根据权利要求9所述的电各向异性压敏复合材料,其中所述第二类型导电颗粒的粒度在10和15微米之间。
13.根据权利要求1所述的电各向异性压敏复合材料,其中随着所施加的压力增加,所述复合材料的电阻降低超过一个数量级并且随着所施加的压力降低而朝静态增加。
14.一种传感器,包括由根据权利要求1至13中任一项所述的电各向异性压敏复合材料层分隔的两层半导体,每层半导体具有至少一个附着至其上的电极,并且其中一层半导体的至少一个电极与另一半导体层的至少一个电极正交排布。
15.根据权利要求14所述的传感器,其中每层半导体具有至少两个附着至其上的电极,并且其中一层半导体的至少两个电极与另一半导体层的至少两个电极正交排布。
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