[发明专利]转接板、焊接结构和转接板的加工方法

说明书

本发明涉及电子器件焊接领域，具体是转接板、焊接结构和转接板的加工方法。其中，转接板包括板基体和多个钩形引脚；任一个钩形引脚的两端分别为第一端和第二端，板基体具有第一板面和第二板面，第一板面和第二板面相互平行；任一个钩形引脚的第二端焊接第二板面上，任一个钩形引脚的第一端设置为弧形，任一个钩形引脚的第一端分别与第一板面和第二板面之间留有间距，可将器件通过转接板焊接在PCB板上，减少了器件和PCB板之间的接触面积，通过在钩形引脚的第一端设置有具有韧性的弧形结构，使得钩形引脚成为形变部，该形变部可减少热应力和机械应力，从而降低了现有技术中的器件和PCB板焊点的疲劳损伤，提高了焊点的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子器件焊接领域，具体是转接板、焊接结构和转接板的加工方法。

背景技术

现有技术中，无引脚的表面组件器件，例如，采用PBGA封装的器件、采用CCGA封装的器件、采用LCCC封装的器件、或采用CQFN封装的器件等；这些无引脚的表面组装器件，可直接焊接在面积大的PCB板上。

在航空型号的电路产品中，由于该产品长期在高低温变化和震动环境下使用，因此，PCB板会同时产生热应力和机械应力，该热应力和机械应力长期直接作用在表面组件器件的焊点上，使得焊点疲劳损伤，最终导致焊点失效。

因此，在热应力和机械应力的作用下，如何提高器件和PCB板之间的焊点的可靠性，成为要解决的技术问题。

发明内容

为解决现有技术中，在热应力和机械应力的作用下，如何提高器件和PCB板之间的焊点的可靠性的技术问题，本发明提供转接板、焊接结构和转接板的加工方法。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

根据本发明的其中一个方面，提供一种转接板，包括板基体和多个钩形引脚；

任一个所述钩形引脚的两端分别为第一端和第二端，其中，所述板基体具有第一板面和第二板面，所述第一板面和所述第二板面相互平行；

任一个所述钩形引脚的所述第二端焊接第二板面上，任一个所述钩形引脚的所述第一端设置为弧形，任一个所述钩形引脚的所述第一端分别与所述第一板面和所述第二板面之间留有间距；

相邻的两个钩形引脚之间留有预设间距，且相邻的两个所述钩形引脚的延伸方向相互平行。

进一步的，所述板基体上设置有印刷电路；

印刷电路上设置多个第一焊盘和多个第二焊盘；

多个所述第一焊盘和多个所述第二焊盘共同设置在所述第二板面上，其中，多个所述第二焊盘组成的第二轮廓，大于多个所述第一焊盘组成的第一轮廓，所述第一轮廓设置在所述第二轮廓内；

相邻的两个第二焊盘之间按照所述预设间距设置，任一个所述第二焊盘与其中一个所述第一焊盘通过所述印刷电路相通；

任一个所述钩形引脚的所述第二端焊接在其中一个所述第二焊盘上。

进一步的，所述钩形引脚沿着所述第二板面至所述第一板面方向设置，所述板基体将所述钩形引脚的所述第一端和所述第二端隔离。

进一步的，所述钩形引脚的其中一段为跨越段，所述跨越段呈曲折状；

所述跨越段可沿着所述第二板面向所述第一板面跨越所述板基体的边缘。

进一步的，呈弧形的所述第一端具有弧底部和弧顶部；

所述弧顶部相对于所述弧底部呈突出状，其中，所述弧顶部沿着所述第二板面至所述第一板面方向突出于所述弧底部。

进一步的，沿着所述第二端至所述第一端的延伸方向，所述第一端具有弧根部和弧尖部；