[发明专利]一种接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法

权利要求书

1.一种接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，设计纤芯(1)、内包层(2)的折射率结构；

S2，使用采用三喷灯气相轴向法工艺进行纤芯层和内包层的沉积，对沉积好的松散体依次进行烧结，脱水和玻璃化，再拉制到预定直径的芯棒(3)；

S3，预定直径的预制棒芯棒(3)为“靶棒”，使用外气相沉积法工艺进行外包层(4)的沉积，对沉积好的松散体依次进行烧结，脱水和玻璃化，完成大模场弯曲损耗不敏感单模光纤预制棒(5)的制造；

其中，所述纤芯层为掺杂锗的玻璃棒，所述内包层为掺杂碱金属的玻璃棒，所述外包层为纯二氧化硅；

S4，把所述光纤预制棒(5)安装在拉丝塔上，送进感应石墨拉丝炉(6)，加热所述拉丝炉(6)，使光纤预制棒(5)熔化抽成光纤(7)。

2.根据权利要求1所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，还包括步骤：S5，所述光纤依次通过保温炉(8)、裸纤测径仪(9)、张力测试仪(10)、涂覆杯(11)、UV固化炉(12)、涂层直径测试仪(13)、搓钮系统(14)，到达主牵引装置(15)后，收集到光纤收线机(16)上。

3.根据权利要求2所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，步骤S3中，所述纤芯层为掺杂少量锗的玻璃棒，所述内包层为掺杂少量碱金属的玻璃棒。

4.根据权利要求2所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，步骤S4中，光纤预制棒(5)熔化抽成直径为125um的光纤(7)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，步骤S1中，通过调整包层下限环的几何尺寸和位置、设计合适的折射率剖面、均衡光纤的模场直径以及截止波长的技术指标，确定纤芯(1)、内包层(2)的折射率结构。

6.根据权利要求1-4任一项所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，纤芯(1)、内包层(2)和外包层(4)的折射率分别为n₁、n₂和n₃，调整n₁、n₂和n₃的大小，使其符合折射率Δ₁＝(n₁-n₂)/n₁＝0.34％～0.38％；折射率Δ₂＝(n₂-n₃)/n₂＝-0.16％～-0.28％。

7.根据权利要求6所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，在步骤S2中，在第一喷灯掺入含氟气体降低纤芯(1)中的锗浓度，从而降低n₁，在第二喷灯掺入碱金属减小内应力，在第三喷灯掺杂CF₄使内包层的下限沟槽折射率达到n₂，提高光纤的抗弯曲性能。

8.根据权利要求1-4任一项所述的接入网用大模场弯曲损耗不敏感单模光纤的制造方法，其特征在于，纤芯(1)的直径为7～10um，内包层(2)的直径为10～20um。