[发明专利]加工方法和加工装置在审
申请号: | 202110117492.2 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113199651A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 小岛芳昌;梶原佑介 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 方法 装置 | ||
1.一种加工方法,对被加工物实施加工,其中,
该加工方法具有如下的步骤:
工作台拍摄步骤,对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像,该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的所述透明部;
保持步骤,在实施了该工作台拍摄步骤之后,利用该保持工作台对被加工物进行保持;
被加工物拍摄步骤,隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而形成被加工物拍摄图像;以及
加工步骤,利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物实施加工,
在该被加工物拍摄步骤中,排除通过该工作台拍摄步骤而拍摄的该透明部的该异物而进行拍摄。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其中,
根据该异物拍摄图像来确定该异物的位置,在该被加工物拍摄步骤中,避开该异物的位置而进行拍摄。
3.根据权利要求1所述的加工方法,其中,
该加工方法还具有如下的图像处理步骤:根据该异物拍摄图像而从该被加工物拍摄图像上去除该异物。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工方法,其中,
该加工方法还具有如下的加工位置确定步骤:在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在实施该加工步骤之前,根据该被加工物拍摄图像来确定被加工物的加工位置。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法,其中,
该加工方法还具有如下的确认步骤:在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在该加工步骤的实施中或实施后,根据该被加工物拍摄图像来确认被加工物的加工状态。
6.一种加工装置,其中,
该加工装置具有:
保持工作台,其至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部;
加工单元,其对该保持工作台所保持的被加工物实施加工;以及
检测用照相机,其检测该保持工作台的该透明部的异物。
7.根据权利要求6所述的加工装置,其中,
该加工装置还具有被加工物拍摄照相机,该被加工物拍摄照相机隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物的被保持面进行拍摄,
该检测用照相机隔着该保持工作台配置于与该被加工物拍摄照相机相反的一侧。
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