[发明专利]用于静电放电保护的方法、静电放电电路以及集成电路在审
申请号: | 202110117963.X | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113206076A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 赫尔诺特·朗古特;阿德里安·伯努瓦·伊莱;斯特芬·舒曼 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杜诚 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 静电 放电 保护 方法 电路 以及 集成电路 | ||
1.一种用于静电放电ESD保护的方法,所述方法包括:
使用分压器电路对多个电路节点之间的电压进行分压以形成分压电压;
补偿所述分压电压的温度依赖性以形成经温度补偿的分压电压;
使用瞬变检测电路监测所述多个电路节点之间的所述电压以形成瞬变检测信号;以及
基于所述经温度补偿的分压电压并基于所述瞬变检测信号来激活耦接在所述多个电路节点之间的钳位电路。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:放大所述经温度补偿的分压电压,以及向所述钳位电路的输入节点提供放大的经温度补偿的分压电压。
3.根据权利要求2所述的方法,还包括:放大所述瞬变检测信号,以及向所述钳位电路提供放大的瞬变检测信号。
4.根据权利要求2所述的方法,还包括向所述分压器电路提供所述瞬变检测信号。
5.根据权利要求2所述的方法,还包括:放大所述瞬变检测信号,以及向所述分压器电路提供放大的瞬变检测信号。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,对所述分压器电路进行温度补偿包括向所述分压器电路的节点提供依赖温度的电流。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述分压器电路包括与电阻器串联耦接的多个二极管电路。
8.根据权利要求7所述的方法,其中:
所述多个二极管电路中的每个二极管电路包括二极管接法晶体管;以及
对所述分压器电路进行温度补偿包括使用温度补偿电路来进行,所述温度补偿电路包括晶体管和电阻器网络,所述晶体管具有耦接在所述分压器电路的节点与所述多个电路节点之一之间的负载路径,所述电阻器网络耦接在所述分压器电路的节点与所述晶体管的控制节点之间。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述瞬变检测电路包括RC电路。
10.一种静电放电ESD电路,包括:
分压器电路,其耦接在第一电路节点与第二电路节点之间;
温度补偿电路,其耦接至所述分压器电路;
瞬变检测电路,其耦接至所述第一电路节点或所述第二电路节点中的至少一个;以及
钳位电路,其具有耦接在所述第一电路节点与所述第二电路节点之间的负载路径以及耦接至所述分压器电路的输出并耦接至所述瞬变检测电路的输出的控制节点。
11.根据权利要求10所述的ESD电路,还包括耦接在所述分压器电路的输出与所述钳位电路的所述控制节点之间的第一放大器。
12.根据权利要求11所述的ESD电路,还包括耦接在所述瞬变检测电路的输出与所述钳位电路的所述控制节点之间的第二放大器。
13.根据权利要求11所述的ESD电路,还包括耦接在所述瞬变检测电路的输出与所述分压器电路之间的第二放大器。
14.根据权利要求11所述的ESD电路,其中,所述第一放大器包括逆变器。
15.根据权利要求10所述的ESD电路,其中:
所述分压器电路包括与电阻器串联耦接的多个二极管电路;以及
所述温度补偿电路被配置成提供依赖温度的电流。
16.根据权利要求15所述的ESD电路,其中:
所述多个二极管电路中的每个二极管电路包括二极管接法晶体管;以及
所述温度补偿电路包括晶体管和电阻器网络,所述晶体管具有耦接在所述分压器电路的节点与所述第一电路节点或所述第二电路节点之一之间的负载路径,所述电阻器网络耦接在所述分压器电路的所述节点与所述晶体管的控制节点之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的