[发明专利]具有变形网状体结构的热接地平面有效

专利信息
申请号: 202110118750.9 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN113494865B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 路易斯·莱恩;威斯特·杰森;华格纳·凯尔;麦纳利·狄伦 申请(专利权)人: 开文热工股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;张燕华
地址: 美国科罗拉多*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 变形 网状 结构 接地 平面
【说明书】:

发明主要揭示一种具有变形网状体结构的热接地平面,其包括:一第一壳层以及一第二壳层,且所述第一壳层与所述第二壳层的外缘是彼此相连接。所述热接地平面包括设置于该第一壳层与该第二壳层之间的一工作流体。再者,所述热接地平面亦包括设置于该第一壳层与该第二壳层之间的一可渗透的毛细结构以及设置于该第一壳层与该可渗透的毛细结构之间的一变形网状体。其中,所述变形网状体包括具有多个第一网状部以及多个第二网状部的一网格,且所述第一网状部形成多个蒸汽通道,所述第二网状部形成多个液体通道。

技术领域

本发明是关于均温板及其结构的技术领域,特别是指一种具有变形网状体 结构的热接地平面。

背景技术

由于电子装置的零件朝高集成度(higher integration)发展以及其高效率的 发展,造成电子装置对于散热效率的需求亦随之提升。同样地,电子装置的小 型化发展亦导致其发热密度的提升。可想而知的是,如何提升朝向小型化及优 化发展的智能手机、电动车与其他电子产品的散热效率日益重要。

有鉴于此,本发明的创作人极力加以研究创作,而终于研发完成本发明的 一种具有变形网状体结构的热接地平面。

发明内容

本发明的具有变形网状体结构的热接地平面包括:一第一壳层以及一第二 壳层,且其外缘是彼此相连接。所述热接地平面包括设置于该第一壳层与该第 二壳层之间的一工作流体。再者,所述热接地平面亦可包括设置于该第一壳层 与该第二壳层之间的一可渗透的毛细结构以及设置于该第一壳层与该可渗透 的毛细结构之间的一变形网状体。其中,所述变形网状体包括具有多个第一网 状部的一网格以及具有多个第二网状部,且所述第一网状部形成多个蒸汽通道, 且所述第二网状部形成多个液体通道。

于本案的发明人提供的其一实施例之中,所述第一网状部包括多个互相编 织的纤维体。此外,所述第一网状部包括多层网状层。于本发明的热接地平面 的其一实施例中,所述第一网状部为被压缩的网状部。所述第一网状部包括呈 阵列排列的多个第二网状部。另一方面,所述变形网状体包括具有一第一表面 以及包括多个支柱(pillars)或多个脊部的第二表面的一网状,且所述第一表面 为大致上(substantially)平坦。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,该变形网状体是设置于该 第一壳层与该第二壳层之间且其第二表面是面向该第一壳层。于部分实施例之 中,该变形网状体是设置于该第一壳层与该第二壳层之间且其第二表面是面向 该可渗透的毛细结构。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,所述热接地平面包括一平 面网状体,是设置于该变形网状体与该可渗透的毛细结构之间。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,所述可渗透的毛细结构包 括多个支柱。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,所述变形网状体还包括一 内脉管(internal artery)。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,所述变形网状体包括具有 一第一孔径(pore size)的一第一网状层(first mesh layer)以及具有不同于该第一 孔径的一第二孔径的一第二网状层。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,所述可渗透的毛细结构包 括一金属聚合物纤维、金属涂层聚合物纤维、陶瓷涂层聚合物纤维、原子层沉 积(ALD)涂层聚合物纤维、铜涂层钢、铜涂层不锈钢。并且,所述可渗透的毛 细结构由下列任一者所组成:一编织网状、一非编织网状、多个支柱、多个粒 子、至少一网状、多个通道、多个微米支柱、多个微米通道。

于本发明的所述热接地平面的部分实施例之中,所述热接地平面包括:一 第一壳层以及一第二壳层,且其外缘是彼此相连接。一工作流体设置于该第一 壳层与该第二壳层之间。所述热接地平面可包括设置于该第一壳层与该第二壳 层之间的多个结构体。其中,每一多个结构体之中包括一网状结构体(mesh structure)以及设置于该网状结构体之中的一内脉管。

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