[发明专利]一种复合多孔凝胶聚合物电解质及其制备方法

权利要求书

1.一种复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将气相氧化铝分散到溶剂中，然后加入聚酯型聚氨酯弹性体，升温搅拌均匀，得涂膜浆料；

S2、将涂膜浆料涂在聚四氟乙烯板上，静置至初生薄膜形成，然后置于凝固浴中进行相交换，得到聚合物胶膜，真空干燥，即得复合聚合物干膜；

S3、将复合聚合物干膜于惰性气氛下浸入电解液中活化，取出，即得复合多孔凝胶聚合物电解质。

2.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S1中，气相氧化铝和聚酯型聚氨酯弹性体的质量百分比为1～8：92～99；优选地，气相氧化铝的粒径D50为10～20nm；优选地，聚酯型聚氨酯弹性体的数均分子量为1×10⁵、2×10⁵、5×10⁵、1×10⁶中的一种或一种以上，优选为2×10⁵。

3.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S1中，溶剂为N,N-二甲基甲酰胺；优选地，聚酯型聚氨酯弹性体和溶剂的质量比为1：3～5。

4.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S1中，将气相氧化铝加入溶剂中于40～80℃磁力搅拌分散2～6h，然后加入聚酯型聚氨酯弹性体，升温至100～150℃搅拌均匀。

5.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S2中，凝固剂为去离子水。

6.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S2中，采用500μm的湿膜刮刀将涂膜浆料涂在聚四氟乙烯板上进行刮膜，至聚四氟乙烯板上的初生薄膜形成后，置于凝固浴中进行相交换。

7.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S2中，控制初生薄膜形成的静置时间为80～100min；优选地，相交换时间为5～7h。

8.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S2中，复合聚合物干膜的厚度为180～220μm。

9.根据权利要求1所述的复合多孔凝胶聚合物电解质的制备方法，其特征在于，S3中，活化时间为5～10min。

10.一种采用权利要求1-9任一项所述方法制备获得的复合多孔凝胶聚合物电解质。