[发明专利]贴片天线单元以及封装天线结构有效
| 申请号： | 202110119101.0 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112952365B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 康锴;郭舒生;赖玠玮 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张凤伟;吴敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 单元 以及 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片天线单元，包括：
衬底基板或印刷电路板；
多层贴片，堆叠形成于所述衬底基板或所述印刷电路板上，所述多层贴片的相邻两层贴片之间具有隔离层，适于产生射频电磁场；
其特征在于，所述多层贴片中的至少一层的边缘形状对应的函数曲线为双曲线；
其中，同一层贴片的边缘形状对应相同的函数曲线，不同叠层贴片的边缘形状对应不同的函数曲线。
2.一种封装天线结构，其特征在于，包括多个权利要求1所述的贴片天线单元，还包括：
探针，适于向多个所述贴片天线单元中的底层贴片馈电；
收发芯片，通过所述探针与多个所述贴片天线单元电连接，适于接收或发送预设频率范围内的信号。
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