[发明专利]一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法在审

专利信息
申请号: 202110119796.2 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112784424A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李继红;郭钊;郭宇飞;李保铃;苟川东;张敏 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G16C60/00;G06F111/10;G06F113/26;G06F119/08
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 涂秀清
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 钛合金 焊接 熔池 晶粒 生长 三维 数值 模拟 方法
【权利要求书】:

1.一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:

步骤1、简化模型条件;

步骤2、基于传热原理,构建焊接瞬态宏观温度场模型;

步骤3、基于插值原理,构建微观温度场模型;

步骤4、构建晶粒形核与生长模型;

步骤5、模拟计算及结果导出。

2.根据权利要求1所述的一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法,其特征在于,所述步骤1简化模型建立条件包括:

简化条件1、整个凝固过程只存在液相、固相和界面三种元胞状态;

简化条件2、模拟过程中为减少计算量,将物体的表面换热系数视为定值;

简化条件3、忽略动力学过冷,只考虑温度过冷、成分过冷和曲率过冷;

简化条件4、模拟区域划分为正方体单元,每一个单元即为一个元胞;

简化条件5、元胞邻域关系采用Moore型邻域,即八邻域。

3.根据权利要求2所述的一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法,其特征在于,所述步骤2按照以下具体步骤实施:

步骤2.1、模拟时选取高斯分布热源作为焊接热源,所述热源模型可由下式表示:

式(1)中:r为焊件上任一点到热源中心的距离/m;rh为电弧有效热源半径/m;U为焊接电压/V;I为焊接电流/A;η为焊接热效率;

步骤2.2、热源加载到焊件上后,在所述焊件的表面和内部进行传导,焊接三维瞬态热传导方程可由下式表示:

式(2)中:T为温度场函数值/℃;ρ为密度/Kg·m-3;c为容积比热容/J·(m3·℃)-1;λ为热导率/W·(m·℃)-1;qv为热源强度/W·m-3

步骤2.3、确定导热的初始条件和边界条件;

初始条件可由下式确定:

T0=Tf (3)

式(3)中:T0为模拟区域初始温度/℃;Tf为室温20℃;

所述边界条件是指物体表面与周围介质的热交换情况,边界条件由下式确定:

qw=hw(T-Tf) (4)

式(4)中:qw为体表面与周围介质的热交换量/J;hw为表面换热系数/W/(m2·℃)。

4.根据权利要求3所述的一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法,其特征在于,所述步骤3具体按照以下步骤实施:

步骤3.1、假定材料在各个方向的热导率相同,根据插值原理,将(2)式转化为:

式(5)中:(i,j,z)为微观元胞的三维坐标;为微观元胞p(i,j,z)的当前温度值/℃;为微观元胞p(i,j,z)的下一时刻温度值/℃;

步骤3.2、计算得到宏观单元的温度数据后,基于式(5),通过插值原理求解微观单元的温度值,实现温度场宏微观耦合过程。

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