[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 202110119868.3 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN112951847B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 吴咏波 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/552 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置。所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板,且所述第一基板和所述第二基板连接;所述显示面板包括依次层叠设置于所述第一基板的表面上的第一绝缘层、第二绝缘层和平坦层;所述平坦层背离所述第二绝缘层的一侧设置有金属膜层,所述金属膜层向所述第一基板的方向延伸形成若干相互间隔的金属柱,所述金属柱依次贯穿所述平坦层、所述第二绝缘层、所述第一绝缘层延伸至所述第一基板。本申请实施例提供的显示面板能够提升面板外围各膜层与基板的附着力以及膜层之间的附着力,进而防止膜层因跌落过程中的外力作用而发生膜层剥落的现象,大大提升了产品的防摔、抗跌落能力。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种抗跌落的显示面板及显示装置。
背景技术
随着面板行业的不断发展进步,市场对面板的产品质量要求也越来越高。其中跌落实验是每个面板生产出来后必须的验证项目,该验证过程将面板在不同高度的地方,进行垂直跌落,以验证面板的防摔抗跌落能力。由于这项实验条件极为严苛,当前各厂商对此项品质要求无十足信心,经常出现验证不通过,质量不过关的现象。图1为当前面板外围各膜层示意图,显示面板100'包括TFT基板110'、CF基板120'、框胶130'、第一绝缘层112'、第二绝缘层113'、平坦层114'、保护层115'。请参考图1,在TFT基板110'上设有一些非金属膜层绝缘层、平坦层、保护层。在图1所示的面板跌落实验中,面板外围会不断受到外力F的撞击,导致外围上的一些非金属膜层与TFT基板110'发生剥落(Peeling),从而引起破片异常,如图2所示。可能由于外围非金属膜层的玻璃附着力较差且各膜层之间附着力也不是很好,在外力的作用下,面板极易产生膜层剥落现象。
因此,亟待提供一种显示面板,实现显示面板中各膜层与基板的附着力的显著提升,进而使产品具有防摔、抗跌落的特点。
发明内容
基于上述现有技术的不足,本申请实施例提供一种显示面板,能够提升面板外围各膜层与基板的附着力,进而提升产品的防摔抗跌落能力。
本申请实施例提供一种显示面板,包括相对设置的第一基板和第二基板,且所述第一基板和所述第二基板连接;
所述显示面板包括依次层叠设置于所述第一基板的表面上的第一绝缘层、第二绝缘层和平坦层;
所述平坦层背离所述第二绝缘层的一侧设置有金属膜层,所述金属膜层向所述第一基板的方向延伸形成若干相互间隔的金属柱,所述金属柱依次贯穿所述平坦层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层延伸至所述第一基板。所述金属柱与所述第一基板连接。
在一些实施例中,所述第一基板朝向所述第二基板的表面上设置有屏蔽层,所述屏蔽层设于所述第一绝缘层中。
在一些实施例中,所述显示面板具有若干通孔,所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述平坦层,以供所述金属柱穿过。
在一些实施例中,所述屏蔽层具有若干孔洞,每一金属柱穿过所述屏蔽层上对应的孔洞。
在一些实施例中,所述屏蔽层包括若干个具有孔洞的圈状结构,所述圈状结构不连续地设置于所述第一基板的表面上。
在一些实施例中,所述金属柱为楔形结构。
在一些实施例中,所述第一基板和所述第二基板通过框胶连接。
在一些实施例中,所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层的材料为非金属氮化物或非金属氧化物。
在一些实施例中,所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层的材料为氮化硅或氧化硅。
本申请实施例还提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
本申请的有益效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的