[发明专利]一种新型碳组内布式热导体

权利要求书

1.一种新型碳组内布式热导体，包括内基质层(1)和外基质层(2)，其特征在于：所述内基质层(1)与外基质层(2)之间形成导热腔，所述导热腔内阵列分布有多个碳导热管(4)，多个所述碳导热管(4)的上下端分别嵌设于内基质层(1)、外基质层(2)的相对侧壁上，所述导热腔内还填充有充溢于多个碳导热管(4)之间的粘合导热层(5)，所述内基质层(1)远离外基质层(2)的一端面贴附有硅脂贴合层(12)；

多个所述碳导热管(4)的内部均设置散热体，所述碳纤维片(6)的上下端均嵌设有衔接片，所述散热体的底端固定连接于位于碳纤维片(6)底部的衔接片上，所述散热体包括固定连接于衔接片上的多个蓄水棒(9)，多个所述蓄水棒(9)的内部均贯穿插设有中空制冷棒(10)，所述中空制冷棒(10)的内部填充有硝酸钾粉末，多个所述中空制冷棒(10)的顶端连接有活动片(8)，所述活动片(8)滑动衔接与碳导热管(4)内，所述活动片(8)的顶端通过导热气囊(7)连接于位于碳纤维片(6)顶部的衔接片上，所述活动片(8)的底端通过压缩弹簧(11)固定连接于位于下侧的衔接片上，所述蓄水棒(9)的内部填充有冷却液(901)，所述碳导热管(4)的外端设有连通多个蓄水棒(9)内部的进液管，多个所述进液管与外接进水源相连通。

2.根据权利要求1所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：所述内基质层(1)与外基质层(2)均由导热陶瓷以及导热树脂混合配置而成，所述内基质层(1)与外基质层(2)的相对侧壁上均开设有碳导热管(4)相匹配的嵌设孔。

3.根据权利要求2所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：所述碳导热管(4)包括环形阵列分布的碳纳米管，多个所述碳纳米管构成中空导热体，所述中空导热体的内外端均包覆有石墨颗粒层。

4.根据权利要求3所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：位于内外分布的所述石墨颗粒层远离中空导热体的一端面上均包覆有导热树脂层，多个所述碳导热管(4)的外侧壁上环形分布有多个碳纤维片(6)，多个所述碳纤维片(6)分布于位于外侧的导热树脂层上。

5.根据权利要求4所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：两个所述衔接片均采用导热材质制成，导热气囊(7)包括衔接于活动片(8)与衔接片之间的耐高温充气囊，所述耐高温充气囊的内部填充有热膨胀性气体。

6.根据权利要求5所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：所述中空制冷棒(10)的内部开设有中空腔，所述中空腔内固定插设有制冷剂填充棒(101)，所述制冷剂填充棒(101)的内部开设有制冷直孔，所述硝酸钾粉末填充于制冷直孔内，所述制冷剂填充棒(101)的侧壁上开设有多个渗水孔，所述制冷剂填充棒(101)的外侧壁上包覆有一层离子半透膜。

7.根据权利要求6所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：所述制冷剂填充棒(101)的外侧壁上环形分布有多个传导纤维(102)，所述传导纤维(102)的外端固定连接在中空腔内壁上。

8.根据权利要求7所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：所述中空制冷棒(10)的外侧壁上包覆一层与蓄水棒(9)内部相密封衔接的防水密封套。

9.根据权利要求1所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：所述外接进水源包括衔接于内基质层(1)外端一侧的蓄水箱，所述蓄水箱通过微型进水泵与多个进液管相连接。

10.根据权利要求9所述的一种新型碳组内布式热导体，其特征在于：多个所述进液管的外端通过连通管相连接，所述连通管埋设于粘合导热层(5)内，所述连通管与微型进水泵相连接，所述粘合导热层(5)采用环氧树脂填充成型而成。