[发明专利]一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺

权利要求书

1.一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺，其特征在于，包括在全自动无人化且在1-1000级无尘室车间实现以下步骤：

S1、透明硬质载具与待薄化晶圆片正面以光固化树脂胶水贴合，透明硬质载具(系指厚度约为1mm且透光率在80％以上的玻璃片或石英板)与晶圆片正面(晶圆片系指半导体材料如硅(Si)、碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)等晶圆片在完成了正面金属化且厚度约为100μm以上且直径在6”～12”的晶圆片)贴合，透明硬质载具以下以玻璃片为例说明:将玻璃片载具与晶圆片正面通过光固化树脂胶水(系指丙烯酸树脂(Acrylic acid Polymers)等可紫外光光固化树脂)贴合固定后并以UV紫外灯(波长在400nm以下)进行光固化，固化后对晶圆片正面形成一保护层，玻璃片与晶圆片的表面平均厚度(TTV)可实现在10um内,同心圆精度可实现在10um内，且晶圆片的notch缺角必须与玻璃片的刻痕做同位置的贴合；

S2、晶圆片背面进行薄化研磨加工，将已与玻璃片稳固贴合的晶圆片安装在薄化研磨设备(CMP)上进行晶背减薄研磨加工，其晶圆片研磨后最终厚度尺寸最少可达到45～100um而不破裂；

S3、透明硬质载具与已薄化之晶圆片剥离，减薄研磨后的玻璃片与晶圆片正面采用激光照射(波长为355～1064nm)剥离设备,以激光穿透透明玻璃进行对玻璃背面的贴合光固化树脂(系指具光热转换的聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)及压克力聚合物等)进行解离,激光解离后即可将已减薄易碎的晶圆片与玻璃片进行剥离；

S4、已薄化之晶圆片正面光固化树脂防护层去除，通过光固化树脂防护层清除设备将已减薄易碎晶圆片正面的光固化树脂防护层清除；

S5、使用后的透明硬质载具进行回收与清洗，将玻璃片表面附着的残留光固化树脂通过清洗机进行清洗；

S6、清洗后的透明硬质载具以光固化树脂胶水均匀的涂覆在载具与晶圆片之贴合面经UV光固化后，载具可进行重复使用。

2.根据权利要求1所述的一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺，其特征在于：步骤S3中所述激光照射剥离设备在固定玻璃片与晶圆片正面时，将单片玻璃片与晶圆片通过UV紫外线胶带加有固定框架合成晶圆片片组，所述晶圆片片组包括有UV紫外线胶带加固定框架和无固定框架两种组合方式。

3.根据权利要求2所述的一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺，其特征在于：所述激光照射剥离设备在安装有UV紫外线胶带加固定框架的晶圆片片组时，其晶圆片片组安装组件由上框架吸引组、固定框架底部定位装置4组、固定框架底部吸气装置4组、固定框架条形码采集仪器、晶圆片位置检测仪器组成，所述上框架吸引组包括:θ轴、Z轴、固定框架吸嘴4组。

4.根据权利要求2所述的一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺，其特征在于：所述激光照射剥离设备在安装无固定框架的晶圆片片组时，其晶圆片片组安装组件包括真空吸盘、θ轴、晶圆片底部已减薄与未减薄区域的高度差量测仪器。

5.根据权利要求3所述的一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺，其特征在于：所述激光照射剥离设备在安装有UV紫外线胶带加固定框架晶圆片片组时，其定位机构与安装组件动作流程为：

1)将有UV紫外线胶带加有固定框架晶圆片片组放到安装组件的固定框架底部吸气装置作真空吸附；

2)固定框架底部定位装置单向移动，此时固定框架底部吸气装置解除真空，将固定框架产品作置中定位；

3)定位复归，上框架吸引组，向下移动，吸附固定框架，将固定框架吸引上提，依设定角度旋转后，下移到底部，底部的位置量测仪器纪录数值，依序上提、旋转、下移动作，等完成360度时，即可计算得知晶圆片片组的距离，并完成固定框架条形码采集；

4)补偿机械臂移动到下一工位的移动位置。