[发明专利]液冷串联泵浦在审

专利信息
申请号: 202110120392.5 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN114060290A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 蔡水发;黄鼎钧 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: F04D13/14 分类号: F04D13/14;F04D13/06;F04D29/42;F04D29/22;F04D29/24;F04D29/02;F04D29/08
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;张燕华
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 串联
【说明书】:

一种液冷串联泵浦,包含串联配置的第一泵浦与第二泵浦。在运作期间,冷却流体经由冷却流体入口被吸入第一流体腔室,然后进入第一中央腔室开口而至组装于第一泵浦腔室的第一叶轮的弯曲叶片。自此,在冷却流体经由流体出口向外离开之前,冷却流体流动且经由流体分配通道吸入第二流体腔室,然后进入第二中央腔室开口而至安装于第二泵浦腔室的第二叶轮的弯曲叶片。串联配置的第一泵浦与第二泵浦增加了扬程压力,且在其中一个液冷泵浦失效的情况下提供了足够的液体流动,且由于所需的运转速度较低,因而能达成低能耗。

技术领域

本发明是关于热交换领域,特别是一种液冷串联泵浦。

背景技术

在电子元件、装置及系统的运作期间,由中央处理器、处理单元或显示卡等所产生的热需要迅速且有效地排除,以将运作温度在具有挑战性的运作条件下维持在制造商所建议的范围内。随着前述这些元件、装置及系统的功能性及适用性提升,其功率的需求也随之增加,而这转而增加了冷却的需求。

目前已经开发了几种将热量从电子元件、设备及系统中排除的技术。其中一种是液冷系统,其热交换器热接触电子元件、装置及/或系统,以将热量从电子元件、装置和/或系统中传导出去,接着,循环于包含热交换器的冷却回路系统内的冷却流体通过泵浦单元的驱使流过热交换器,从而带走热量。热量是从热源传递到热交换器,再从热交换器传递到冷却流体,然后再经由散热器令热量从冷却流体传递到外部环境。

一般而言,电子元件、设备和系统具有最大工作温度,并需要提供依靠热交换器、散热器及泵效率的适当液体冷却系统。除冷却流体特性、叶轮设计和马达转速外,泵效率还取决于扬程和流量。在给定相同的热交换器和散热器的情况下,当所需扬程超出一台泵的规格时,则需要使用更大、更重或更多的泵,但可能会增加成本、总安装时间、泄漏风险、零件损失和所占总面积需求等。

发明内容

上述的问题已被本发明的多个实施例所克服。本发明的多个实施例提供了一种液冷串联泵浦,其包含一主体以及串联配置的一第一泵浦及一第二泵浦。主体包含一流体入口、一第一泵浦腔室、一第一流体腔室、一第二泵浦腔室、一第二流体腔室、一流体分配通道及一流体出口。流体入口连通于第一流体腔室。第一泵浦腔室及第一流体腔室透过一第一中央腔室开口相连通。第二泵浦腔室及第二流体腔室透过一第二中央腔室开口相连通。流体分配通道连通第一泵浦腔室及第二流体腔室。流体出口连通第二泵浦腔室。第一泵浦包含一第一叶轮,第二泵浦包含一第二叶轮。第一叶轮及第二叶轮分别被容纳于第一泵浦腔室及第二泵浦腔室。

在一个示例性的液冷串联泵浦中,第一叶轮及第二叶轮各具有多个弯曲叶片。第一泵浦还包含一第一马达组件,以驱动第一叶轮,而第二泵浦还包含一第二马达组件,以驱动第二叶轮。第一泵浦腔室优选地与第二中央腔室开口共平面。

第一泵浦还包含连接一第一马达组件的一第一定子壳体,第一定子壳体容纳一第一定子及具有多个弯曲叶片的第一叶轮。第二泵浦还包含连接于一第二马达组件的一第二定子壳体,第二定子壳体容纳一第二定子及具有多个弯曲叶片的第二叶轮。第一叶轮相对于第一叶轮的这些弯曲叶片的一侧于尺寸及深度上优选地对应于第一定子壳体相对于第一马达组件的一侧。第二叶轮相对于第二叶轮的这些弯曲叶片的一侧于尺寸及深度上优选地对应于第二定子壳体相对于第二马达组件的一侧。

第一与第二泵浦及选择性地第三或其他的泵浦优选地形成于单一主体内。液冷串联泵浦还包含一第一泵浦盖、一第一泵浦板、一第二泵浦盖及一第二泵浦板。

第一泵浦与第二泵浦密封地组装于主体。第一泵浦盖与第二泵浦盖分别密封地组装于第一流体腔室与第二流体腔室。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

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