[发明专利]防腐防辐射型热电阻

说明书

本发明提供了防腐防辐射型热电阻，其利用封装壳体对热电阻器件进行封装以及在热敏电阻的表面涂覆复合膜防腐防辐射涂层，这样能够对热敏电阻提供双重密封保护，从而避免外界环境中的腐蚀物质和辐射对热敏电阻产生干扰损坏，并保证相应的测温系统能够在高腐蚀性和高辐射型的环境进行正常和准确的工作。

技术领域

本发明涉及热敏元件的技术领域，特别涉及防腐防辐射型热电阻。

背景技术

目前，对于高腐蚀性和高辐射型的作业场所，通常都是利用机器人对作业场所进行勘查，这样能够提供勘查的准确性和安全性。在对上述作业场所进行勘查的过程中通常需要检测作业场所内部的温度状态，虽然现有技术的热电阻能够准确地进行温度检测，但是这类热电阻并没有对其中的热敏电阻进行相应的防腐防辐射处理，这会导致该热电阻在工作过程中会受到作业场所中的腐蚀性气体或者辐射损坏而无法正常工作，从而大大地降低热电阻工作的可靠性和持续性。可见，现有技术需要能够在高腐蚀性和高辐射型的环境进行正常工作的防腐防辐射热电阻。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明提供防腐防辐射型热电阻和防腐防辐射型测温系统，该防腐防辐射型热电阻包括热电阻器件和封装壳体，该热电阻器件设置在该封装壳体内部；该热电阻器件包括热敏电阻，与该热敏电阻的两端分别连接的第一导线和第二导线，涂覆在该热敏电阻表面的复合膜防腐防辐射涂层；该封装壳体整体呈中空密封壳体结构，该封装壳体的其中两个壳体表面分别设置有导线穿孔，该第一导线和所述第二导线分别穿过对应的导线穿孔延伸得到该封装壳体的外部，而该防腐防辐射型测温系统包括若干测温探头、数据采集器、云端服务器和报警组件，其中测温探头包括防腐防辐射型热电阻、探头芯片和探头信号线，该探头芯片与该防腐防辐射性热电阻连接，该探头芯片通过该探头信号线与该数据采集器连接；若干该测温探头以分布式的方式设置在目标空间的不同位置处，从而检测对应位置处的实时温度数据；该数据采集器用于采集来自所有测温探头的实时温度数据，并将该实时温度数据发送至该云端服务器；该云端服务器用于对该实时温度数据进行存储和分析处理，并根据该分析处理的结果确定该目标空间的实际温度分布状态信息；该云端服务器还用于根据该实际温度分布状态信息指示该报警组件进行相应的报警操作；可见，该防腐防辐射型热电阻利用封装壳体对热电阻器件进行封装以及在热敏电阻的表面涂覆复合膜防腐防辐射涂层，这样能够对热敏电阻提供双重密封保护，从而避免外界环境中的腐蚀物质和辐射对热敏电阻产生干扰损坏，而该防腐防辐射型测温系统则通过在目标空间分布式布置不同包含防腐防辐射型热电阻的测温探头，并对测温探头件检测得到实时温度数据进行采集与分析处理，以此进行相应的报警操作，这样利用该防腐防辐射型热电阻能够大大提高热电阻工作的可靠性和持续性，以及保证测温系统能够在高腐蚀性和高辐射型的环境进行正常和准确的工作。

本发明提供防腐防辐射型热电阻，其特征在于，其包括热电阻器件和封装壳体，所述热电阻器件设置在所述封装壳体内部；其中，

所述热电阻器件包括热敏电阻，与所述热敏电阻的两端分别连接的第一导线和第二导线，涂覆在所述热敏电阻表面的复合膜防腐防辐射涂层；

所述封装壳体整体呈中空密封壳体结构，所述封装壳体的其中两个壳体表面分别设置有导线穿孔，所述第一导线和所述第二导线分别穿过对应的导线穿孔延伸到所述封装壳体的外部；

进一步，所述封装壳体整体具有长方体形状，所述封装壳体采用透明有机树脂制成；

所述封装壳体的内部设置有若干支撑支架，所述支撑支架的一端与所述封装壳体的内壁面连接，所述支撑支架的另一端与所述热电阻器件抵接，若干所述支撑支架用于对所述热电阻器件进行抵接支撑，从而将所述热电阻器件悬空地支撑于所述封装壳体的内部；

进一步，所述支撑支架与所述封装壳体一体成型；

所述封装壳体的外表面涂覆有红外光增透膜，所述红外增透膜的厚度为10nm-60nm；

进一步，所述复合防腐防辐射涂层由所述热敏电阻的表面起依次包括第一涂层、第二涂层和第三涂层；其中，