[发明专利]一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构及封装方法

权利要求书

1.一种用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述用于微结构型柔性压力传感器的封装机构包括微结构弹性体复合薄膜、导电层、封装胶、对电极和对电极基底，所述微结构弹性体复合薄膜的A面具有微结构，所述微结构为以波阵面为基准的若干个不规则峰状凸起，所述波阵面与所述导电层平行，所述峰状凸起的波峰和波谷的高度差为10～100μm，所述峰状凸起的波峰和波谷的宽度差为10～100μm，所述峰状凸起在所述微结构弹性体复合薄膜的A面上的密度为10k～1000k个/cm²，所述导电层贴附在所述微结构弹性体复合薄膜的A面上掩盖微结构弹性体复合薄膜的A面上的部分微结构且使得微结构弹性体复合薄膜的A面的边缘均裸露有部分微结构形成一个裸露有微结构的环形带，所述封装胶由液态胶黏剂在所述环形带上形成类环形胶线后固化，所述类环形胶线粘结所述微结构弹性体复合薄膜和对电极基底，所述对电极贴附在所述对电极基底上；所述类环形胶线的线宽为0.3～1mm。

2.根据权利要求1所述的用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述微结构弹性体复合薄膜为长方形且所述环形带为方环；或者所述微结构弹性体复合薄膜为圆形且所述环形带为圆环；或者所述微结构弹性体复合薄膜为椭圆形且所述环形带为椭圆环。

3.根据权利要求1所述的用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述类环形胶线为圆形、长方形或者椭圆形。

4.根据权利要求1所述的用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述封装胶的材料为环氧树脂AB胶、甲基丙烯酸酯胶黏剂、硅胶胶黏剂或者聚氨酯胶黏剂，所述胶黏剂的粘度为1000cps～20000cps，所述微结构弹性体复合薄膜的材料为PDMS硅橡胶，所述对电极基底的材料为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯。

5.根据权利要求1所述的用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述导电层的材料为石墨烯、碳纳米管或者金属薄膜，所述导电层的厚度为1-2μm，所述微结构弹性体复合薄膜的厚度为70～300μm。

6.根据权利要求1所述的用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述环形胶线与所述导电层边缘的距离保持为0.1～0.5mm。

7.根据权利要求1所述的用于微结构型柔性压力传感器的封装机构，其特征在于，所述导电层的平面形状和所述微结构弹性体复合薄膜的平面形状几何相似。

8.一种如权利要求1-7任一所述用于微结构型柔性压力传感器的封装机构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

(1)将封装胶材料在具有导电层的微结构弹性体复合薄膜的环形带上通过点胶形成类环形胶线，用作封装胶材料的胶黏剂的粘度为1000cps～20000cps，控制类环形胶线的线宽为0.3～1mm；

(2)将步骤(1)点胶后的微结构弹性体复合薄膜与对电极相对放置，施加压力2～10N并保持1～10s；

(3)将步骤(2)处理后的微结构弹性体复合薄膜与对电极之间的胶黏剂固化。

9.根据权利要求8所述用于微结构型柔性压力传感器的封装机构的封装方法，其特征在于，所述步骤(1)中，通过点胶机的封装胶材料的胶黏剂类型、点胶流量、胶头的速度以及胶黏剂的粘度来控制类环形胶线的线宽为0.3～1mm；

所述步骤(3)中，胶黏剂固化的方式为：对微结构弹性体复合薄膜与对电极施加10～100N的压力保持0.5～10h。