[发明专利]一种封接SDC电解质与金属的方法

权利要求书

1.一种封接SDC电解质与金属的方法，其特征在于，包括以下步骤：

分别将AISI430铁素体不锈钢和Inconel600镍基合金依次在第一酸洗液和第二酸洗液中进行酸洗后，再依次在铬酸溶液和氨水中浸润，得到亲水处理后的AISI430铁素体不锈钢和亲水处理后的Inconel600镍基合金；

将Ag和CuO混合后，压制成型，得到Ag-CuO钎料；

将SDC电解质、Ag-CuO钎料、所述亲水处理后的AISI430铁素体不锈钢和亲水处理后的Inconel600镍基合金由上而下依次层叠设置后，在空气气氛中进行热处理，得到封接后的SDC电解质-金属。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一酸洗液的溶质包括草酸和过氧化氢；溶剂为水；

所述第一酸洗液中的草酸、过氧化氢和水的质量比为(15～20)：(20～25)：100；

所述第二酸洗液的溶质包括硝酸、硫酸和盐酸；溶剂为水；

所述第二酸洗液中的硝酸、硫酸、盐酸和水的质量比为(100～115)：(60～65)：(4～6)：24。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铬酸溶液中铬酸的体积分数为5～30％；所述氨水的质量浓度为3％。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述CuO在Ag-CuO钎料中的摩尔百分比为4～34％。

5.如权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述CuO的粒径为1～2μm。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压制成型的压力为250～300MPa。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热处理的过程为：以2～20℃/min的升温速率升至500～600℃后，以6～15℃/min的升温速率升至980～1100℃，保温10～30min后，以50～70℃/min的降温速率降温至850～950℃，最后随炉冷却。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进行所述层叠设置前，还包括对所述SDC电解质片进行预处理；

所述预处理包括依次进行的抛光、素烧和清洗。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述抛光依次采用400目、600目、800目和1000目的SiC砂纸进行。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述素烧的温度为1000℃，时间为30min。