[发明专利]一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料及其制备方法在审
申请号: | 202110123624.2 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113307628A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 郑庆阳;郑恩阳;郜锦东;简武兵;郑佑俊;谭寿洪;吴应辰 | 申请(专利权)人: | 上海德宝密封件有限公司 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565 |
代理公司: | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人: | 卜荣丽 |
地址: | 200444 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 金刚石 陶瓷 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料,其特征在于,包括如下重量份的配比:碳化硅82.0~95.0份,水溶性粘结剂1.0~20.0份,分散剂0.1~5.0份,金刚石0.5~15.0份,碳化硼0.5~9.0份。
2.如权利要求1所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料,其特征在于,包括如下重量份的配比:碳化硅82.0~95.0份,水溶性粘结剂1.0~20.0份,分散剂0.1~5.0份,金刚石0.5~15.0份,氧化钇和氧化铝5-8份。
3.如权利要求1或2所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料,其特征在于,所述的分散剂为重量比为5~15:1的去离子水或95wt%以上的乙醇和四甲基氢氧化氨的混合物。
4.如权利要求1或2所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料,其特征在于,所述的碳化硅的平均粒径(D50)为400~600纳米,纯度≥99.5wt%,所述的金刚石平均粒径(D50)为200~1500纳米,所述的水溶性粘结剂为水溶性酚醛树脂、PVA、PEG和糊精中一种或几种,其纯度为≥95.0wt%。
5.如权利要求1所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料,其特征在于,所述的碳化硼平均粒径≤500纳米,纯度≥99.5wt%。
6.如权利要求2所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料,其特征在于,所述氧化钇、氧化铝的平均粒径为500~1000纳米、纯度≥99.9wt%。
7.一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,将碳化硅,水溶性粘结剂,金刚石,碳化硼或氧化钇与氧化铝的混合物,制备成浆料,添加去离子水,再加入分散剂,均匀分散制备成浓度为40~55wt%的浆料;
S2,将制备成浆料用喷雾造粒方法,得到含不同烧结添加剂的碳化硅-金刚石复合粉体;
S3,将含不同烧结添加剂的碳化硅-金刚石复合粉体用干压成型或等静压成型,制备成碳化硅-金刚石复合密封磨环素坯;
S4,将碳化硅-金刚石复合密封磨环素坯进行真空或气氛烧结,制成不同烧结添加剂的碳化硅-金刚石复合陶瓷密封磨环;
S5,根据图纸要求把烧结成毛坯加工成碳化硅-金刚石复合陶瓷密封磨环。
8.如权利要求7所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料的制备方法,其特征在于,在步骤S1中,混合的比例为如下重量份的:碳化硅82.0~95.0份,水溶性粘结剂1.0~20.0份,分散剂0.1~5.0份,金刚石0.5~15.0份,碳化硼0.5~9.0份,或混合的比例为如下重量份的:碳化硅82.0~95.0份,水溶性粘结剂1.0~20.0份,分散剂0.1~5.0份,金刚石0.5~15.0份,氧化钇和氧化铝5-8份。
9.如权利要求7所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料的制备方法,在步骤S1中,在超声波分散、强力搅拌或搅拌磨中的至少一种作用下进行分散。
10.如权利要求7所述的一种碳化硅-金刚石复相陶瓷磨环材料的制备方法,步骤S2中,喷雾造粒采用的进口温度200~250℃,出口温度90~95℃,进料压力0.5~0.6MPa,步骤S3中,等静压成型的成型压力为150MPa,步骤S4中,气氛烧结的温度为1800~2100℃。
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