[发明专利]一种在电路板表面镀金的方法

说明书

本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种在电路板表面镀金的方法。该方法通过在已覆盖阻焊剂的预制电路板盖湿膜和干膜，再采用蚀刻镀金导线的方法，使制得的电路板的镀金导线残留小于3.8mil，镀金导线残留少且均匀，镀金部分平整，无刮痕。电路板的阻焊剂表面干净，无污物，且阻焊剂不易脱落；电路板绑定焊接良好，电路板电气性能优异。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，具体涉及一种在电路板表面镀金的方法。

背景技术

电路板，又称印刷线路板或印刷电路板。绿油(又称液态光致阻焊剂)是涂覆在电路板上的一种保护层，绿油涂覆在电路板不需焊接的线路和基材上，达到长期保护线路图形的目的。

在电路板的制作中，一般在电路板做完图形后先盖绿油再做镀金工艺，避免盖绿油生产过程中刮伤金面，影响绑定效果。当采用拉导线镀金的工艺时，传统手工挑除镀金导线的方式会使镀金导线残留参差不齐，难以满足镀金导线残留≤4mil的要求，影响绑定焊接；在挑除导线过程中也易出现刮伤镀金部分；且若拼版后镀金导线大于400根时，挑除镀金导线的困难。

因此，亟需提供一种在电路板表面镀金的方法，能够满足镀金导线残留≤4mil，且不会刮伤镀金部分。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种在电路板表面镀金的方法，能够满足镀金导线残留≤4mil，且不会刮伤镀金部分。

一种在电路板表面镀金的方法，包括以下步骤：

(1)选取已覆盖阻焊剂的预制电路板，使用湿膜覆盖镀金焊盘和镀金导线部分，然后烘干，得电路板A；

(2)将步骤(1)制得的电路板A曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的湿膜；然后在电路板A上贴干膜，曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的干膜，电路板B；

(3)在步骤(2)制得的电路板B的镀金焊盘上镀镍金，形成镍金层；然后去除镀金导线部分的湿膜和干膜，再在电路板B上贴干膜，曝光非镀金导线部分，显影去除未曝光的干膜，得电路板C；

(4)蚀刻去除步骤(3)制得的电路板C的镀金导线，去除干膜，制得所述电路板。

所述已覆盖阻焊剂的预制电路板，按照常规方法和需求制得，无特别之处。上述步骤中，电路板A、B、C仅作为区分制备过程中得到的未制备完成的电路板，并无其他指代。

优选的，在步骤(1)中，所述烘干的温度为65-85℃，所述烘干的时间为15-40min。

进一步优选的，在步骤(1)中，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为15-30min。

优选的，所述是湿膜为感光湿膜。

优选的，所述干膜为抗电镀干膜。

优选的，所述预制电路板含铜层，所述铜层的厚度为60-100μm。

进一步优选的，所述预制电路板含铜层，所述铜层的厚度为70-100μm。

具体的，一种在电路板表面镀金的方法，包括以下步骤：

(1)选取已覆盖阻焊剂的预制电路板，采用挡点网盖住预制电路板，漏出需要镀金和镀金导线的部分；使用感光湿膜盖住镀金焊盘和镀金导线部分，阻焊剂位置不盖感光湿膜；然后烘干，烘干的温度为65-85℃，烘干的时间为15-40min，得到电路板A。

(2)使用LDI机曝光所述电路板A的镀金导线部分，显影去除未曝光的湿膜，留下镀金导线部分的湿膜，去除镀金部分的湿膜。

(3)在电路板上贴抗电镀干膜，使用LDI机曝光镀金导线部分，显影去除未曝光的抗电镀干膜，使镀金导线部分的湿膜上覆盖抗电镀干膜，得到电路板B。