[发明专利]一种高温度均匀性面源黑体控温结构

权利要求书

1.一种高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，包括两相流体回路和热敏电阻，所述面源黑体包括黑体辐射盖板和背板；所述黑体辐射盖板的正面加工有四面体棱锥并喷涂黑漆，背面加工有多条平行微型凹槽；所述微型凹槽的宽度占盖板宽度的1％～2％，深度占盖板厚度的15％～20％；所述背板密封连接在黑体辐射盖板的背面；微型凹槽通过背板上设置的接口与两相流体回路连通；所述背板上设置有热敏电阻安装孔并贯穿至黑体辐射盖板，所述热敏电阻安装在热敏电阻安装孔内并靠近黑体辐射盖板的正面。

2.如权利要求1所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，微型凹槽的宽度为4～6mm，深度为1～2mm。

3.如权利要求1所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，微型四面体棱锥的锥角60°～65°，高度8～10mm。

4.如权利要求1～3任意一项所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，黑体辐射盖板和背板采用真空钎焊固定。

5.如权利要求1～3任意一项所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，黑体辐射盖板选用热导率大于120W/m·k的材料制成。

6.如权利要求4所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，黑体辐射盖板选用铝合金材料制成。

7.如权利要求1～3任意一项所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，热敏电阻为铂电阻。

8.如权利要求7所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，在热敏电阻安装孔内填充导热硅脂。

9.如权利要求1～3任意一项所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，两相流体回路为机械泵驱。

10.如权利要求1～3任意一项所述的高温度均匀性面源黑体控温结构，其特征在于，两相流体回路的工质为氨、氟利昂R134a或R22。