[发明专利]检测装置和方法

权利要求书

1.一种用于制造检测器的方法，所述方法包括：

将电子电路印刷在可印刷的柔性基底的至少第一侧上；

将至少两个电子构件联接到在所述可印刷的柔性基底的至少所述第一侧上的所述电子电路；

使所述可印刷的柔性基底热成型，以由下者形成至少一个检测区：(i)所述可印刷的柔性基底的具有用于从至少一个电子构件发射光或信号中的一种的角度的至少一侧；以及(ii)所述可印刷的柔性基底的具有用于由至少一个电子构件接收光或信号中的一种的角度的至少一侧；

封装所述可印刷的柔性基底，从而形成检测器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括以下步骤：

将额外的层堆叠在具有所述印刷电子电路的所述可印刷的柔性基底的至少所述第一侧上；

使所述额外的层和所述可印刷的柔性基底热成型。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括将涂层沉积在所述印刷电子电路和所述检测器装置中的至少一个上的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用于发射光的至少一个电子构件为发光二极管，并且用于接收光的至少一个电子构件为光电二极管。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述额外的层为下者中的至少一种：聚合物膜和聚碳酸酯膜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可印刷的柔性基底和基部中的至少一个被完全或部分地封装。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述可印刷的柔性基底和基部中的至少一个通过热成型、注射模制、增材印刷中的一种或多种来封装。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，发射角和接收角中的至少一个为180度或更小。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可印刷的柔性基底具有用于接收电子构件的至少一个腔，其中所述电子构件以180度或更小的角度发射或接收所述光或所述信号。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括所述可印刷的柔性基底具有光导，所述光导用于：(i)将来自所述至少一个电子构件的发射光或信号引导至可检测的空间；并且(ii)由至少一个电子构件接收所述光信号。

11.一种检测器系统，其包括：

电子电路，其印刷在可印刷的柔性基底上，其中所述电子电路适形于形成至少一个检测区的形状；

检测器本体，其中适形的所述电子电路被封装，从而形成检测器。

12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，所述电子电路通过热成型过程适形于用于形成至少一个检测区的形状。

13.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，适形的所述电子电路在制造过程中被完全或部分地封装。

14.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，所述制造过程为增材印刷、多重喷射或插入注射模制过程中的至少一种。

15.一种检测器装置，其包括：

电子电路，其印刷在可印刷的柔性基底上，

其中：(i)所述电子电路的至少一个电子构件适形于用于发射光的角度；并且(ii)所述电子电路的至少一个电子构件适形于用于接收反射光的角度；

检测器本体部件，其形成为与适形的所述电子电路成一体。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括将涂层沉积在适形的所述电子电路和所述检测器装置中的至少一个上。