[发明专利]一种耐高温无铅激光焊锡膏

说明书

本发明公开一种耐高温无铅激光焊锡膏，其包括锡基合金粉和助焊剂，所述助焊剂按重量百分数计包括以下组份：聚合松香20～40%、歧化松香5～20%、氢化蓖麻油4～8%、活化剂1～4%、有机胺2～4%、聚合酸3～5%、高温溶剂25～40%、高温分散剂3～5%。本发明的耐高温无铅激光焊锡膏用于激光焊接中不会产生飞溅、润湿性差等问题。

技术领域

本发明涉及焊锡膏技术领域，具体涉及一种可用于激光焊锡的耐高温无铅焊锡膏。

背景技术

焊锡膏是SMT（表面贴装技术）生产中的焊接材料，焊接完后在贴装元器件与印制板焊盘之间起到连接作用。焊锡膏在常温下粘稠状，其中固体成分主要有焊锡微粉，液体成分主要有助焊剂和少量的添加物。

传统SMT技术主要采用的是波峰焊和回流焊技术，存在一些根本性的问题，诸如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生了热冲击作用，一些薄型封装的元器件特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。此外，整体加热方式过长的加热时间容易造成焊缝金属晶粒粗大以及金属间化合物的过度生长，降低了焊点疲劳寿命。

而激光锡膏焊接是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，其主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，是一种局部加热方式的再流焊，能够避免表面贴装产生的缺陷。但由于激光焊接的能量密度大，热传递效率高，现有普通的SMT锡膏并不能耐高温，会产生飞溅、润湿性差等技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中焊锡膏不耐高温而不适用于激光焊接中的缺陷，提供一种耐高峰温无铅激光焊锡膏，用于激光焊接中不会产生飞溅、润湿性差等问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种耐高温无铅激光焊锡膏，其包括锡基合金粉和助焊剂，所述助焊剂按重量百分数计包括以下组份：

聚合松香 20～40%

歧化松香 5～20%

氢化蓖麻油 4～8%

活化剂 1～4%

有机胺 2～4%

聚合酸 3～5%

高温溶剂 25～40%

高温分散剂 3～5% ；

所述高温溶剂为邻苯二甲酸二辛酯或丙三醇或两种混合；所述活化剂为酒石酸、柠檬酸、衣康酸、二溴丁烯二醇中的一种或两种以上混合。

进一步的，所述助焊剂还包括1～2%的离子液体。

进一步的，所述离子液体为1-羧乙基-3-甲基咪唑硝酸盐、1-胺丙基-3-甲基咪唑硝酸盐和1-胺乙基-3-甲基咪唑硝酸盐中的一种或两种以上混合。

进一步的，所述有机胺为三异乙醇胺和水杨酸酰胺中的一种或两种以上混合。

进一步的，所述高温分散剂采用聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸正丁酯、甲基乙烯基硅油、过硫酸钾溶液混合制成。

进一步的，所述高温分散剂的制备方法包括以下步骤：

S1：将聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸正丁酯、甲基乙烯基硅油加入反应釜中，加热120～140℃反应10～15min；