[发明专利]一种膜厚测量装置及膜厚测量方法

权利要求书

1.一种膜厚测量装置，其特征在于，包括：承载平台、固定装置、测量单元、通讯导线及后处理单元；

所述承载平台，设在底部，用于承载膜厚待测样片，为测量膜厚待测样片的厚度提供操作空间；

所述固定装置，与所述承载平台放置膜厚待测样片的表面对应设置，所述固定装置上设有多个测量孔，所述多个测量孔沿膜厚待测样片所在平面方向上呈阵列式分布；

所述测量单元，包括测量探头，所述测量探头的数量与所述测量孔相对应，所述测量探头通过所述测量孔与所述固定装置固定连接，且所述测量探头面向膜厚待测样片；

所述后处理单元，通过所述通讯导线分别与所述测量单元、涂布单元及干燥单元连接，所述后处理单元用以分析处理来自所述测量单元的信号并输出测量结果；所述涂布单元用以制备膜厚待测样片；所述干燥单元用以固化膜厚待测样片。

2.根据权利要求1所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述固定装置还设有微分调节装置，所述微分调节装置与所述测量探头对应设置，用以调节所述测量探头在竖直方向与膜厚待测样片的间距。

3.根据权利要求2所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述测量探头包括遮光罩、探头透镜及光源，所述遮光罩套设在所述探头透镜的外部；所述光源内置于所述遮光罩与所述探头透镜所形成的腔体内部，并通过所述探头透镜照射在膜厚待测样片的表面。

4.根据权利要求3所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述测量探头还包括光源切换元件，所述光源能够发出两种以上光并通过所述光源切换元件将所述两种以上光进行切换。

5.根据权利要求4所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述承载平台包括微调组件，所述微调组件用以调整膜厚待测样片与所述承载平台相接触的表面的贴合度或温度。

6.根据权利要求5所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述微调组件包括温控元件及吸附元件中的一种或两种，所述温控元件用以调整膜厚待测样片与所述承载平台相接触的表面的温度；所述吸附元件用以调整膜厚待测样片与所述承载平台相接触的表面的贴合度。

7.根据权利要求6所述的膜厚测量装置，其特征在于,还包括样片转移装置，所述样片转移装置用以拾取制备完成的膜厚待测样片并转移至所述承载平台。

8.根据权利要求7所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述通讯导线为光纤。

9.根据权利要求8所述的膜厚测量装置，其特征在于,所述后处理单元包括光谱仪及计算模块，所述光谱仪通过所述光纤与所述测量探头连接，用以接收所述测量探头的反射信号并输出分析信号；所述计算模块分别与所述光谱仪及生产膜厚待测样片的涂布单元及干燥单元进行通讯连接，用以根据所述分析信号拟合计算出膜厚待测样片的膜厚。

10.一种膜厚测量方法，其特征在于，对于权利要求2-9中任一项所述的膜厚测量装置，包含如下步骤：

S1：所述拾取已制备完成的膜厚待测样片并转移至所述承载平台上的预定位置；

S2：通过所述微分调节装置依次调整多个测量探头分别与膜厚待测样片之间的距离，使得多个测量探头与膜厚待测样片之间均为预设距离；

S3：打开所述光源，光源所发出的光照射到膜厚待测样片的表面，所述测量单元采集膜厚待测样片反射的反射信号；

S4：启动后处理单元，分析所述反射信号并进行拟合计算得出膜厚，对膜厚待测样片的多处的膜厚测量值进行汇编得出膜厚分布数据，最终将所述膜厚分布数据分别反馈至涂布单元及干燥单元。