[发明专利]减弱耳机风燥结构在审

专利信息
申请号: 202110125592.X 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112738686A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 林坚诚 申请(专利权)人: 东莞市森麦声学科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 蔡登峰
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 减弱 耳机 结构
【权利要求书】:

1.一种减弱耳机风燥结构,其特征在于,包括耳机壳和咪头;所述耳机壳内设有导音通道,所述导音通道至少设有一拐弯;所述耳机壳内在所述导音通道的两端分别设有第一安装槽和第二安装槽,且所述第一安装槽和所述第二安装槽均匀与所述导音通道连通;所述第一安装槽和所述第二安装槽内均适配安装有减弱风噪层,所述咪头安装于所述第二安装槽的旁侧;所述耳机壳外壁设有麦孔,所述麦孔与所述第一安装槽连通。

2.根据权利要求1所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述导音通道内至少设有一挡风块,且所述挡风块与所述导音通道之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述导音通道设有一个拐弯,所述拐弯将所述导音通道分成依次相连的两段通道,两所述通道分别与所述第一安装槽和所述第二安装槽连通;每段所述通道内至少设有一所述挡风块。

4.根据权利要求2所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述导音通道设有四个拐弯,四所述拐弯将所述导音通道分成依次相连的五段通道,五所述通道的首端通道和尾端通道分别与所述第一安装槽和所述第二安装槽连通;每段所述通道内至少设有一所述挡风块。

5.根据权利要求3或4所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述导音通道内相邻两所述挡风块分别设在所述导音通道的相对两侧壁。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述第一安装槽、所述导音通道和所述第二安装槽挖设于所述耳机壳的内壁,使所述第一安装槽、所述导音通道和所述第二安装槽的上侧均形成开口;一盖板盖合所述开口,使所述第一安装槽、所述导音通道和所述第二安装槽形成密封腔体。

7.根据权利要求6所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述盖板为电路板,所述咪头安装于所述电路板并与所述电路板电连接;所述咪头与所述第二安装槽相通。

8.根据权利要求7所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述第一安装槽、所述导音通道和所述第二安装槽倾斜设于所述耳机壳的内壁,使所述开口周边位置处的所述耳机壳内壁形成倾斜内壁,所述电路板安装于所述倾斜内壁。

9.根据权利要求7所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述耳机壳的内壁在所述导音通道的四周设有多个定位柱,所述电路板贯穿设有多个定位孔,每一所述定位柱适配插接于一所述定位孔。

10.根据权利要求1-4任意一项所述的减弱耳机风燥结构,其特征在于:所述减弱风噪层为海绵层、泡棉层或网布层。

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