[发明专利]光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法

说明书

本发明的实施例提供了一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法，涉及半导体技术领域，光罩杂质去除设备包括黏胶棒、升降机构和承载盘，承载盘用于放置光罩，黏胶棒与升降机构传动连接，并与承载盘相对设置，升降机构设置在承载盘的一侧，用于带动黏胶棒靠近或者远离光罩，黏胶棒用于粘附光罩表面的杂质。相较于现有技术，本发明提供了一种新型的杂质去除方式，能够有效粘走杂质微粒，避免了由于静电吸附导致的杂质去除不彻底的情况，同时，无需额外设置复杂的吹扫机构和滴液辅助结构，操作过程简单，简化了杂质去除流程。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法。

背景技术

光罩护膜上如果有大尺寸的杂质微粒(particle)会影响芯片厂黄光制程的曝光，而且贴护膜处于整个制程的末端，花费了大量的时间和物力，如果因particle要拆除护膜，除了护膜的成本还可能因为残胶导致光罩的报废，进而导致极大损失。并且拆膜清洗再重新贴膜等流程都会影响整个生产时程，因此护膜上particle的去除显得尤为重要。

现有技术中，通常采用的方式是通过氮气枪吹除的固-气式方式，又或者是使用酒精灯液滴滚动带动的固-液式。其中，通过氮气枪吹除的方式，压力太大容易吹破护膜，压力太小则起不到去除particle的作用，且对于静电吸附的微粒吹除效果差。使用酒精灯液滴滚动方式，对于某些可微溶于液滴的微粒效果较好，但是会有液滴残留的风险，同样对于静电吸附的微粒效果较差。故现有的杂质微粒去除方法难以去除静电吸附的微粒，去除效果不佳，同时现有的杂质去除方法工序繁琐，流程复杂。

发明内容

本发明的目的包括，提供了一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法，其能够有效去除光罩表面的杂质微粒，且操作过程简单，简化了流程。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种光罩杂质去除设备，包括黏胶棒、升降机构和承载盘，所述承载盘用于放置光罩，所述黏胶棒与所述升降机构传动连接，并与所述承载盘相对设置，所述升降机构设置在所述承载盘的一侧，用于带动所述黏胶棒靠近或者远离所述光罩，所述黏胶棒用于粘附所述光罩表面的杂质。

在可选的实施方式中，所述黏胶棒的一端与所述升降机构连接，另一端向下延伸并设置有黏胶头，所述黏胶头采用黏性材料制成。

在可选的实施方式中，所述黏胶头采用铁氟龙制成。

在可选的实施方式中，所述升降机构包括升降组件和悬臂，所述悬臂的一端与所述黏胶棒连接，另一端与所述升降组件连接。

在可选的实施方式中，所述升降组件包括蜗轮、丝杆、联动杆和传动轴承，所述传动轴承容置在所述丝杆内，所述联动杆的一端与所述传动轴承的内圈连接，所述丝杆与所述传动轴承的外圈连接，所述联动杆的另一端与所述悬臂连接，所述蜗轮与所述丝杆传动连接，用于提升或者降低所述丝杆。

在可选的实施方式中，所述光罩杂质去除设备还包括摄像装置，所述摄像装置与所述黏胶棒相对应，用于监控所述黏胶棒和所述光罩间的距离。

在可选的实施方式中，所述摄像装置包括摄像头和显示屏，所述摄像头和所述显示屏电连接，且所述摄像头与所述黏胶棒靠近所述承载盘的一端相对应。

第二方面，本发明提供一种光罩杂质去除方法，适用于如前述实施方式所述的光罩杂质去除设备，包括：

利用黏胶棒粘附放置在承载盘上的所述光罩表面的杂质。

在可选的实施方式中，利用黏胶棒粘附放置在承载盘上的所述光罩表面的杂质的步骤之前，所述方法还包括：

移动所述承载盘，以使所述光罩表面的杂质移动至所述黏胶棒的下方。

在可选的实施方式中，利用黏胶棒粘附放置在承载盘上的所述光罩表面的杂质的步骤之前，所述方法还包括：