[发明专利]一种微流控芯片的移液驱动装置及方法

权利要求书

1.一种微流控芯片的移液驱动装置，其特征在于，所述移液驱动装置包括

基座，所述基座上设有用于收容微流控芯片的收容槽；

挤压机构，靠近所述基座设置或设于所述基座上，用于伸入所述收容槽内将微流控芯片上铝泡内的溶液挤出；

搅拌机构，靠近所述基座设置或设于所述基座上，用于对微流控芯片上反应室内的溶液进行搅拌并将搅拌后的溶液挤出反应室，所述搅拌机构包括承托支架、至少一个搅拌组件、搅拌驱动机构和至少一个挤压驱动机构，每个所述搅拌组件可转动地设于所述承托支架上，每个所述搅拌组件与搅拌驱动机构相连，每个挤压驱动机构对应一所述搅拌组件，所述挤压驱动机构驱动对应搅拌组件将搅拌后的溶液从反应室中挤出，所述搅拌组件包括转动基座、连接件和第二弹性件，所述转动基座套设于所述连接件的外部，且所述转动基座上设有锁止槽，所述连接件的一端设有限位部，相对端设置磁吸部，所述连接件上设有伸入所述锁止槽实现连接件与转动基座同步转动的锁止柱，所述第二弹性件设于所述限位部和磁吸部之间，所述第二弹性件的一端与所述限位部相抵接，相对端与所述转动基座相抵接。

2.根据权利要求1所述的移液驱动装置，其特征在于，所述承托支架上设置一个所述搅拌组件时，所述搅拌组件的转动基座上设有齿部，所述搅拌驱动机构包括传动齿轮和驱动所述传动齿轮转动的齿轮驱动机构，所述传动齿轮与所述转动基座啮合连接。

3.根据权利要求1所述的移液驱动装置，其特征在于，所述承托支架上设置多个所述搅拌组件时，每个搅拌组件的转动基座上设有齿部，多个所述转动基座依次啮合连接，所述搅拌驱动机构包括传动齿轮和驱动所述传动齿轮转动的齿轮驱动机构，所述传动齿轮与任意一个所述转动基座啮合连接。

4.根据权利要求1所述的移液驱动装置，其特征在于，所述磁吸部包括与连接件相连的磁体和包覆在磁体外部的柔性接触件。

5.根据权利要求1所述的移液驱动装置，其特征在于，所述收容槽内设有至少一个用于对微流控芯片进行抵压固定的弹性抵顶件，所述弹性抵顶件的至少一端与收容槽的内壁活动连接，且所述弹性抵顶件上设有至少一个用于对微流控芯片进行抵接的抵顶部。

6.根据权利要求1所述的移液驱动装置，其特征在于，所述收容槽的内壁上还设有至少一个用于对微流控芯片进行定位的定位机构，所述定位机构包括第一弹性件、定位件和设于收容槽内壁上的容置槽，所述容置槽内装配所述第一弹性件和定位件，所述定位件与所述第一弹性件相抵接，且所述定位件在所述第一弹性件的作用下部分伸入所述收容槽内。

7.根据权利要求1所述的移液驱动装置，其特征在于，所述基座包括本体部和用于对微流控芯片进行抵压固定的抵压件，所述本体部上设置所述收容槽，所述抵压件可转动地设于所述本体部上且所述抵压件面向收容槽的端面上设有至少一个抵压凸起部。

8.一种基于权利要求1所述的移液驱动装置的移液驱动方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100，将微流控芯片装配于基座的收容槽内；

S200，挤压机构伸入所述收容槽内将微流控芯片上铝泡内的溶液挤出至反应室；

S300，搅拌机构对微流控芯片上反应室内的溶液进行搅拌并将搅拌后的溶液挤出反应室。