[发明专利]层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法

权利要求书

1.一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在所述支撑基材上的吸附层，

在所述支撑基材的所述吸附层侧的表面上具有未配置所述吸附层的周缘区域，

所述吸附层具有所述支撑基材侧的第一主面、与所述第一主面相反侧的第二主面、以及与所述第一主面和所述第二主面连接的端面，

所述端面是随着从所述第二主面朝向所述第一主面而突出的倾斜面，并且

所述倾斜面与所述第一主面所成的角度小于10°。

2.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度为50μm以下。

3.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度为12μm以下。

4.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度为6μm以上。

5.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述倾斜面与所述第一主面所成的角度为5°以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠基板，其中，所述周缘区域的宽度为1mm～30mm。

7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠基板，其中，所述吸附层为有机硅树脂层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠基板，其中，所述层叠基板还具有配置在所述吸附层上的保护膜。

9.如权利要求1～8中任一项所述的层叠基板的制造方法，其中，所述层叠基板的制造方法具有：

所述支撑基材与转印膜的贴合工序，其中，在所述支撑基材与转印膜的贴合工序中，把具有将要成为吸附层的前体膜的所述转印膜贴合在所述支撑基材上，此时以在所述支撑基材上具有未配置所述前体膜的周缘区域的方式进行配置；和

前体膜加热工序，所述前体膜加热工序用于从所述前体膜得到吸附层。

10.一种层叠体的制造方法，其中，将包含聚酰亚胺或其前体以及溶剂的聚酰亚胺清漆涂布在权利要求1～7中任一项所述的层叠基板的所述吸附层侧，在所述周缘区域上和所述吸附层上形成聚酰亚胺膜，从而形成依次具有所述支撑基材、所述吸附层和所述聚酰亚胺膜的层叠体。

11.一种层叠体，其中，所述层叠体具有：

权利要求1～7中任一项所述的层叠基板；和

配置在所述层叠基板中的所述周缘区域上和所述吸附层上的聚酰亚胺膜。

12.一种带有电子器件用构件的层叠体，其中，所述带有电子器件用构件的层叠体具有：

权利要求11所述的层叠体；和

配置在所述层叠体中的所述聚酰亚胺膜上的电子器件用构件。

13.一种电子器件的制造方法，其中，所述电子器件的制造方法具有：

构件形成工序，其中，在权利要求11所述的层叠体的所述聚酰亚胺膜上形成电子器件用构件，从而得到带有电子器件用构件的层叠体；和

分离工序，其中，从所述带有电子器件用构件的层叠体得到具有所述聚酰亚胺膜和所述电子器件用构件的电子器件。