[发明专利]作为热界面材料的无铅焊料膏

权利要求书

1.用于形成热界面材料的方法，包括：

在热产生装置的表面和热传递装置的表面之间施加焊料膏以形成组合件；以及

回流焊接所述组合件以形成焊料复合物，所述焊料复合物在所述热产生装置和所述热传递装置之间提供热界面，

其中：

所述焊料膏包括焊料粉、具有比所述焊料膏的焊接温度更高的熔融温度的颗粒和助焊剂，

所述焊料膏具有5:1至2:1的所述焊料粉与所述颗粒的体积比，

所述颗粒由铜粉末组成，

所述焊料粉包含合金，所述合金包含Sn、Ag和Cu，

所述合金的低熔融温度相保留在所述焊料复合物中，并且

在回流期间，所述焊料粉熔融并润湿到所述铜粉末以形成CuSn金属间化合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中回流焊接所述组合件包括在250℃或更低的峰值温度下回流焊接所述组合件。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在形成所述焊料复合物之后，在所述焊料粉的熔融温度或高于所述焊料粉的熔融温度下对所述组合件进行第二次回流焊接，其中所述CuSn金属间化合物被配置以防止在所述第二次回流焊接所述组合件时焊料从所述焊料复合物中泵出。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述助焊剂是环氧助焊剂，并且

施加所述焊料膏包括将所述焊料膏施加在所述热产生装置的非金属化表面上和所述热传递装置的非金属化表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在回流期间，在所述焊料粉熔融并润湿到所述铜粉末以形成CuSn金属间化合物之后，所述环氧助焊剂固化。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述热产生装置包括管芯，并且所述热传递装置包括散热器。

7.根据权利要求6所述的方法，其中施加所述焊料膏包括：

在所述管芯上分配所述焊料膏；以及

将所述散热器壳体放置在所述焊料膏上以形成所述组合件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

所述助焊剂是环氧助焊剂，并且

分配所述焊料膏包括在所述管芯的非金属化表面上分配所述焊料膏。

9.用于形成热界面材料的组合件，包括：

热产生装置；

热传递装置；和

在所述热产生装置和所述热传递装置的表面之间的焊料复合物，

其中：

所述焊料复合物在所述热产生装置和所述热传递装置之间提供热界面，

所述焊料复合物通过回流焊接焊料膏形成，所述焊料膏包括焊料粉、具有比所述焊料膏的焊接温度更高的熔融温度的颗粒和助焊剂，

所述焊料膏具有5:1至2:1的所述焊料粉与所述颗粒的体积比，

所述颗粒由铜粉末组成，

所述焊料粉包含合金，所述合金包含Sn、Ag和Cu，

所述合金的低熔融温度相在所述焊料复合物中，并且

所述焊料复合物包括在回流期间通过所述焊料粉熔融并润湿到所述铜粉末而形成的CuSn金属间化合物。

10.根据权利要求9所述的组合件，其中：

所述助焊剂是环氧助焊剂，并且

所述焊料复合物在所述热产生装置和热传递装置的非金属化表面上。

11.根据权利要求9所述的组合件，其中所述组合件是芯片载体，所述热产生装置包括管芯，并且所述热传递装置包括散热器。

12.根据权利要求11所述的组合件，其中：

所述助焊剂是环氧助焊剂，并且

所述焊料复合物在所述管芯和散热器的非金属化表面上。

13.焊料复合物，其通过以下工艺形成，所述工艺包括：

在热产生装置的表面和热传递装置的表面之间施加焊料膏以形成组合件；以及

回流焊接所述组合件以形成所述焊料复合物，所述焊料复合物在所述热产生装置和所述热传递装置之间提供热界面，

其中：

所述焊料膏包括焊料粉、具有比所述焊料膏的焊接温度更高的熔融温度的颗粒和助焊剂，

所述焊料膏具有5:1至2:1的所述焊料粉与所述颗粒的体积比，

所述颗粒由铜粉末组成，

所述焊料粉包含合金，所述合金包含Sn、Ag和Cu，

所述合金的低熔融温度相在所述焊料复合物中，并且

所述焊料复合物包含在回流期间通过所述焊料粉熔融并润湿到所述铜粉末而形成的CuSn金属间化合物。