[发明专利]一种PCB油墨塞孔方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB油墨塞孔方法及PCB。油墨塞孔方法包括：针对提供有通孔的PCB，在第一板面制作第一保护层，在第二板面制作第二保护层，保护层至少覆盖通孔；对第一保护层开窗制得第一开窗孔，第一开窗孔与通孔同轴设置且孔径等大；对第二保护层开窗制得第二开窗孔，第二开窗孔位于通孔在第二保护层上的垂直投影内，且第二开窗孔的孔径小于通孔的孔径；以第一开窗孔作为下油孔，对通孔进行油墨塞孔；油墨固化后，去除保护层以及多余油墨。本发明由于多余油墨形成于保护层上，能够轻松去除，可避免磨板操作对PCB板体造成质量影响，而且通过在冒油面制作的较小开窗孔，有利于塞孔时排出孔内气体，保证入油量。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB油墨塞孔方法及PCB。

背景技术

随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，设置在电子产品中的印制电路板也向高密度发展。采用塞孔工艺制作的印制电路板具有高密度的特点，因此，市面上采用塞孔工艺制作的印制电路板越来越多，而塞孔工艺的品质对印制电路板的质量具有很大影响。

PTFE(Poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)材料，因其良好的电气性能等特性，而广泛应用于PCB的制作中，但PTFE材料本身柔软且易产生变形，因此在加工过程存在诸多问题，其中的塞孔磨板问题即是业界较为头痛的难题：

由于塞孔时孔的周边同样会存留一定量的油墨，该存留于孔周边的油墨在烘板后会与孔内油墨一同固化，凸起于板面且较为坚硬，需要通过磨板去除，然而在磨板过程中由于磨板向下压力和水平方向摩擦力影响，易导致板面凹陷变形甚至反面出现磨漏基材的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB油墨塞孔方法及PCB，克服目前针对孔边油墨的磨板操作所存在的易造成板面凹陷变形甚至磨漏基材的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB油墨塞孔方法，包括步骤：

针对提供有通孔的PCB，在所述PCB的第一板面制作第一保护层，在所述PCB的第二板面制作第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层至少覆盖所述通孔；

对所述第一保护层开窗制得第一开窗孔，所述第一开窗孔与所述通孔同轴设置，且所述第一开窗孔的孔径与所述通孔的孔径等大；

对所述第二保护层开窗制得第二开窗孔，所述第二开窗孔位于所述通孔在所述第二保护层上的垂直投影内，且所述第二开窗孔的孔径小于所述通孔的孔径；

以所述第一开窗孔作为下油孔，对所述通孔进行油墨塞孔；

待所述油墨固化后，去除所述第一保护层、所述第二保护层以及覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨。

可选的，所述第一保护层和所述第二保护层为干膜或者胶带。

可选的，在所述第一保护层和所述第二保护层为干膜时，所述第一开窗孔以及所述第二开窗孔的制作方法包括：

在所述PCB的第一板面和第二板面分别贴干膜，所述干膜覆盖整个所述第一板面和所述第二板面；

对所述干膜进行曝光及显影，使得所述第一板面的塞孔区域制得具有所述第一开窗孔的干膜，所述第二板面的塞孔区域制得具有所述第二开窗孔的干膜；所述塞孔区域覆盖所述通孔且比所述通孔单边大预设值。

可选的，所述PCB油墨塞孔方法中，通过磨板操作，同时去除所述第一保护层、所述第二保护层、覆盖于所述第一保护层和所述第二保护层表面的油墨以及存留于所述通孔的端部的多余油墨。

可选的，在进行所述显影的操作过程中，将所述PCB按照所述第二板面朝上的方式放板。