[发明专利]封装胶及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种封装胶，其特征在于，所述封装胶包括A剂和B剂，每100份所述A剂包括75份～96份环氧树脂以及4份～25份活性稀释剂，每100份所述B剂包括60份～98份胺类固化剂以及0.7份～8份固化促进剂；其中：

所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂以及氢化双酚A环氧树脂中的至少一种；

所述活性稀释剂选自苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、以及三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的至少一种；

所述胺类固化剂选自二乙烯三胺、三乙烯四胺、聚醚胺、4,4’-二氨基二环己基甲烷、3,3’-二甲基4,4’-二氨基二环己基甲烷中的至少一种；

所述固化促进剂选自水杨酸、苄基二甲胺、氨甲基哌嗪以及氨乙基哌嗪中的至少一种；

所述B剂还包括扩链剂；所述扩链剂选自环己二醇、己二醇以及二乙二醇中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述A剂还包括其他功能助剂X，所述其他功能助剂X选自消泡剂、分散剂、流平剂以及染料中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的封装胶，其特征在于，所述消泡剂为BYK-141，或/和所述分散剂为BYK-9076，或/和所述流平剂为BYK-320，或/和所述染料为紫色染料。

4.根据权利要求2所述的封装胶，其特征在于，以质量份计，每100份所述A剂中添加有0.05份～4份所述其他功能助剂X。

5.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述B剂还包括其他功能助剂Y，所述其他功能助剂Y选自抗氧剂和紫外吸收剂中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的封装胶，其特征在于，所述抗氧剂选自四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以及N,N’-1,6-亚己基-二-［3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酰胺中的至少一种，或/和所述紫外吸收剂选自羟基三嗪衍生物以及4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇双甲基丁二酸聚合物中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的封装胶，其特征在于，以质量份计，每100份所述B剂中添加有0.26份～14份所述其他功能助剂Y。

8.根据权利要求1至7任一项所述的封装胶，其特征在于，所述A剂和B剂的质量比100：（20～100）。

9.根据权利要求8所述的封装胶，其特征在于，所述A剂在25℃黏度为7000cps～13000cps，所述B剂在25℃黏度为50cps～300cps。

10.权利要求1至9任一项所述的封装胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括制备A剂的步骤以及制备B剂的步骤；

所述制备A剂的步骤包括：取所述A剂所含各组分，混合；

所述制备B剂的步骤包括：取所述B剂所含各组分，混合。

11.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括基板及封装胶，所述封装胶采用权利要求1至9任一项所述的封装胶。

12.一种如权利要求11所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

取所述基板，灌注所述封装胶，固化。

13.根据权利要求12所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述固化的温度为110℃～120℃，所述固化的时长为4min～8min。