[发明专利]工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质

说明书

本发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质，所述方法包括S1，创建模型库工程文件，将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录；S2，创建模型类别，在根结点下创建类别结点，把所有同类模型放置同一类别结点下；S3，分类创建模型及其基本属性，在模型类别结点下创建模型，采用树形结构表示和管理，树形结构由模型结点和模型组件子结点构成；S4，创建模型组件，先通过在模型结点下添加空模板，再通过实例化对各空模板配置具体组件文件；S5，管理维护模型库，响应本地和服务器的模型库操作等；本发明实现了仿真模型组件化封装和模型库的批量管理维护，可显著提升工艺IP仿真模型的批量开发效率及管理维护能力。

技术领域

本发明涉及建模仿真设计文件的开发和管理领域，更为具体的，涉及工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质。

背景技术

射频微波建模仿真中互联传输结构对仿真设计至关重要，通过将射频微波产品集成工艺中涉及的互联传输结构，采用数学建模与软件工程技术将工艺波动水平对电性能的影响规律封装成可重用的工艺IP(Intellectual Property)电性能仿真模型，可实现基于实际制造工艺波动水平的射频电性能仿真一体设计，提升产品设计性能与制造工艺的匹配性，缩短射频微波产品研制及调测周期。

目前，专利申请CN108345749A公开了一种射频集成工艺容差与电性能耦合特性的建模与封装方法，可通过IP模型的方式将射频集成工艺容差与电性能耦合特性进行建模，在射频系统仿真设计中通过对模型的工艺参数容差调整，实现因制造波动导致的产品性能影响的分析；但未给出该类模型的完整组件构成和模块化开发方法，不能实现面向模型库批量模型封装和管理的工程化应用开发需求。专利申请CN109657390A公开了一种射频集成制造中工艺IP统计建模方法，通过数据处理、算法建模和仿真设计包构建等环结，可实现具有反映工艺波动统计分布规律的模型开发，实现在仿真设计中通过统计分析的方法对因制造水平波动带来的产品性能分布的分析；但未给出该类模型封装所需组件的完整构成和模块化开发方法，难以满足工程化开发工艺IP仿真模型的批量化、标准化封装要求。发明专利CN1278261C给出了硅知识产权库管理系统与方法及其用户化设计文件的系统，通过IP库管理服务器、技术文件服务器、设计专档管理服务器，可以将晶片厂提供者的IP、技术文件、用户设计文档上传至对应服务器，并具备对文档的验证、分类、使用等过程管控的功能；但由于未对IP的生成过程及其构成文件进行定义，且并不针对IP的仿真应用发布，因此难以用于射频微波工艺IP的封装及库管理过程。发明专利CN110688539A公开了一种模型管理系统及方法，提供了接口和管理模块用于对模型管理操作，便于与用户交互，该系统及方法支持数据分析、图形识别领域的多种模型文件格式，可实现对模型的变量管理、性能评估、发布订阅等；此外，发明专利CN103942089B公开了一种针对航天任务大型仿真中模型分散、孤立重用性和扩展性不足，影响仿真系统开发效率问题的仿真资源模型库管理系统。但未提供模型与其应用环境协议的布署对接方法，尤其难以实现微波射频仿真软件所需模型文件的封装及库管理。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质，实现了仿真模型组件化封装和模型库的批量管理维护，特别适用于射频微波产品仿真设计中的由多个子文件组成的复杂工艺IP仿真模型文件的开发与维护，并按需一键式导出适用仿真软件环境的模型包文件。该模型封装及库管理方法可显著提升工艺IP仿真模型的批量开发效率及管理维护能力。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

工艺IP仿真模型封装及库管理方法，包括步骤：

S1，创建模型库工程文件，将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录；

S2，创建模型类别，在根结点下创建类别结点，把所有同类模型放置同一类别结点下，模型类别与建模对象的分类保持一致，并能够通过修改模型树形结构与类别结点的从属关系，实现对模型的类别调整；

S3，分类创建模型及其基本属性；