[发明专利]通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜及其制造方法

权利要求书

1.一种通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，包括：

第一绝缘膜，内面设置有第一线路图案层并形成有第一黏胶图案层,所述第一线路图案层包括位于按键区内的第一触垫以及连接对应所述第一触垫且延伸在框条内的第一连接线,由所述第一黏胶图案层的图形一体构成连通按键区内部空间以裸露所述第一触垫的第一气囊室以及曲折延伸在框条内的第一通气道,所述第一通气道气体连通至所述第一气囊室;

第二绝缘膜，内面设置有第二线路图案层并形成有第二黏胶图案层,所述第二线路图案层包括位于按键区内的第二触垫以及连接对应所述第二触垫且延伸在框架内的第二连接线,由所述第二黏胶图案层的图形一体构成连通按键区内部空间以裸露所述第二触垫的第二气囊室以及曲折延伸在框条内的第二通气道,在所述第二黏胶图案层中,所述第二通气道与所述第二气囊室之间形成有黏胶隔离空间;

间隔片,设置于所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜之间,所述间隔片的一表面粘结于所述第一黏胶图案层,所述间隔片的另一表面粘结于所述第二黏胶图案层,所述间隔片开设有位于按键区内的压触孔以及位于框条内的通气贯孔,所述压触孔连通所述第一气囊室与所述第二气囊室;

其中,位于不同图案层的所述第一通气道与所述第二通气道相接在所述通气贯孔,以建立3D曲折延伸到所述第二气囊室的拼接通气道。

2.根据权利要求1所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述第二通气道具有对外气体连通的排进气口，所述第一通气道与所述第二通气道的总延伸长度在500毫米以上;所述第二通气道与/或所述第一通气道的宽度小于所述第一气囊室与/或所述第二气囊室的宽度,介于0.2-0.6毫米，优选是介于0.35-0.45毫米。

3.根据权利要求2所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述框架型键盘电路薄膜具备的防水性能够达到浸水100毫米深、浸泡24小时，或是浸水300毫米深、浸泡2小时按键信号传输功能良好。

4.根据权利要求2所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述排进气口位于其中一按键区内的框孔;或者,所述排进气口位于其中一框条中的定位孔;优选的,所述定位孔是贯穿圆孔或是上下绝缘膜层颜色区分的盲孔。

5.根据权利要求1所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述第二通气道经过所述第一通气道串联连接至以框条气囊与所述压触孔并联的所述第一气囊室与所述第二气囊室;所述第二通气道与/或所述第一通气道的曲折波形状选自于城垛形、连续S形、连续Z字形的其中一种或两种以上的组合;所述第二通气道与所述第一通气道的框条布局区为重叠或不重叠。

6.根据权利要求1所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述第一线路图案层还包括第一挡环,位于按键区内并围绕所述第一触垫;优选的,所述第一挡环为断续状,以避免与同层的所述第一连接线连接;或者/以及，所述第二线路图案层还包括第二挡环,位于按键区内并围绕所述第二触垫;优选的,所述第二挡环为断续状,以避免与同层的所述第二连接线连接。

7.根据权利要求1所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述拼接通气道由所述通气贯孔至所述第二气囊室的通气长度大于所述黏胶隔离空间的两倍以上。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的通气道曲折化的框架型键盘电路薄膜，其特征在于，所述3D曲折延伸的拼接通气道由排进气口对外通气且串联在所述间隔片的通气贯孔的所述第一通气道与所述第二通气道所组成，所述通气贯孔的两端纵向开口被所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜遮挡;所述间隔片还开设有位于框条内且与所述3D曲折延伸的拼接通气道邻近相接的第一气囊贯孔以及远离相接的第二气囊贯孔，所述第一黏胶图案层还包括曲折延伸在框条内第一气囊气道，所述第二黏胶图案层还包括曲折延伸在框条内第二气囊气道，其中,位于不同图案层的所述第一气囊气道与所述第二气囊气道相接在所述第二气囊贯孔,以建立3D曲折延伸两端同时连接到所述第一气囊贯孔或所述通气贯孔的回路式气囊气道。