[发明专利]一种忆阻器组合式交叉阵列的制备方法有效
申请号: | 202110129845.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112951989B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 郭新;邵哲元;黄鹤鸣 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H10N70/20 | 分类号: | H10N70/20;H10B63/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 陈灿;李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 忆阻器 组合式 交叉 阵列 制备 方法 | ||
1.一种忆阻器组合式交叉阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在衬底上依次沉积底部电极、阻变层和顶部电极,获得若干个单器件忆阻器;这些忆阻器均为导电细丝型忆阻器;
(2)对每个单器件忆阻器进行电预处理;所述电预处理,是在顶部电极施加正向扫描或脉冲电压,底部电极接地,得到稳定的阻变性能;
(3)在衬底上沉积金属,通过金属使得单器件忆阻器之间连接,获得忆阻器交叉阵列。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述沉积是指物理沉积或化学沉积,所述沉积是指先在衬底上光刻出图案,然后在图案区域进行沉积。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述图案是采用光刻技术,通过显影液显影产生的。
4.根据权利要求2或3所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述顶部电极和所述底部电极在所述衬底上的投影互为直角,构成正交交叉电极的单器件忆阻器。
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述物理沉积法为磁控溅射。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述衬底在沉积前进行了清洁处理,所述清洁处理是将衬底依次放入丙酮、酒精、去离子水中,分别超声清洗10-20分钟,循环若干次,用氮气吹干后备用。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述金属为钛金属、铂金属的中一种或两种的混合。
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