[发明专利]雾化器以及电子雾化装置在审
申请号: | 202110129847.X | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112826137A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 周瑞龙;赵伯松;董文杰;汪新宇 | 申请(专利权)人: | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/40 | 分类号: | A24F40/40;A24F40/46 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 雾化器 以及 电子 雾化 装置 | ||
本发明提供一种雾化器以及电子雾化装置,雾化器包括:雾化组件,所述雾化组件包括电极引线;防伪组件,所述防伪组件包括电极连接部;所述电极连接部电连接所述电极引线,以将所述雾化组件与所述防伪组件并联连接,以使得所述雾化器与电池杆连接时,所述防伪组件能够与所述电池杆进行通讯。防伪组件代替线路板,实现通讯加密功能,解决现有技术中PCB板的面积过大,组装效率低的问题,进而提高组装效率,降低成本。
技术领域
本发明涉及电子雾化装置领域,特别是涉及一种雾化器以及电子雾化装置。
背景技术
现有的具有加密功能的电子雾化装置,一般是在雾化器中配置一块PCB板,在PCB板上设置控制器、电容和MOS管来实现加密功能。在实际应用过程中,一般需要较大功率的MOS管和/或大容量的电容才能够正常工作,而大功率的MOS管、大容量的电容的尺寸往往会很大,这会显著增加PCB板的面积,从而限制雾化器的尺寸,组装效率低,其而由于PCB由多器件焊接而成,组装过程中损坏风险较大。
发明内容
本发明提供一种雾化器以及电子雾化装置,其能够提高组装效率,降低成本。
为解决上技术问题,本发明提供的第一个技术方案为:提供一种雾化器,包括:雾化组件,所述雾化组件包括电极引线;防伪组件,所述防伪组件包括电极连接部;所述电极连接部电连接所述电极引线,以将所述雾化组件与所述防伪组件并联连接,以使得所述雾化器与电池杆连接时,所述防伪组件能够与所述电池杆进行通讯。
其中,所述防伪组件还包括:防伪单元,与所述电极连接部电连接,所述防伪单元能够与所述电池杆进行通讯。
其中,防伪组件中的电极连接部和防伪单元封装为一个独立元件;或者防伪组件中的电极连接部和防伪单元为独立存在的两个元件。
其中,所述防伪单元为晶圆;或者所述防伪单元包括晶圆和包裹所述晶圆的封装体。
其中,所述电极引线包括第一电极引线以及第二电极引线;所述电极连接部包括第一电极连接部以及第二电极连接部;所述第一电极连接部连接所述第一电极引线,并延伸至所述雾化器底部,以作为所述雾化器的第一电极,所述第二电极连接部连接所述第二电极引线,并延伸至所述雾化器底部,以作为所述雾化器的第二电极。
其中,所述雾化器还包括:金属顶针;绝缘件,所述绝缘件套设于所述金属顶针的外表面;金属底座,所述金属底座套设于所述绝缘件的外表面;所述第一电极连接部和/或所述第一电极引线延伸至所述绝缘件与所述金属底座之间并裸露于所述金属底座的底部,且与所述金属底座连接,以作为所述第一电极;所述第二电极连接部和/或所述第二电极引线延伸至所述绝缘件与所述金属顶针之间并裸露于所述金属底座的底部,且与所述金属顶针连接,以作为所述第二电极。
其中,所述雾化组件位于所述金属底座远离所述第一电极以及所述第二电极的一侧;所述防伪组件位于所述雾化组件与所述金属底座之间。
其中,所述雾化器还包括:定位件,所述定位件套设于所述防伪组件的外侧,并与所述雾化组件抵接,以将所述防伪组件固定在所述雾化组件与所述金属底座之间。
其中,所述雾化器还包括导电组件;所述电极连接部和所述电极引线通过所述导电组件连接,所述导电组件的一端从所述雾化器的底部暴露,以作为所述雾化器的电极。
其中,所述导电组件包括第一导电组件以及第二导电组件;所述电极引线包括第一电极引线以及第二电极引线;所述电机连接线包括第一电极连接部以及第二电极连接部;所述第一电极连接部和所述第一电极引线通过所述第一导电组件连接,所述第一导电组件的一端插入所述雾化器的雾化底座的通孔并暴露,以作为所述雾化器的第一电极;所述第二电极连接部和所述第二电极引线通过所述第二导电组件连接,所述第二导电组件的一端插入所述雾化器的雾化底座的通孔并暴露,以作为所述雾化器的第二电极。
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