[发明专利]可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极及制备方法在审
申请号: | 202110129931.1 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112941605A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 刘景亮;张石硕;张盘石 | 申请(专利权)人: | 铱莱科特(东莞)科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10;B01J23/648;B01J37/02;B01J37/08;C09D1/00 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 徐文军 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 降低 电镀 添加剂 消耗 不溶性 阳极 制备 方法 | ||
本发明提供一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极,括钛基体和钛基体表面的不溶性阳极涂层,所述钛基体和所述不溶性阳极涂层之间形成有介孔二氧化钛;于所述不溶性阳极涂层的表面设有占区域较大、且电阻相较于不溶性阳极涂层的电阻较大的不连续的阻挡涂层,不连续的所述阻挡涂层之间为裸露的不溶性阳极涂层,所述裸露的不溶性阳极涂层相比较所述阻挡涂层所占区域较小。于裸露的不溶性阳极涂层的电流密度高,裸露的不溶性阳极涂层产生的气泡大并迅速逸出电镀液表面,大气泡在电镀液里停留时间极短,从而对电镀液中的添加剂的氧化降解机会也大幅减少。电镀液中的添加剂会消耗会大大降低。本发明还提供一种制备方法。
技术领域
本发明涉及电镀领域,尤其涉及一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极及制备方法。
背景技术
电路板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得电路板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。
电镀在整个电路板的制作过程很重要的,关乎电路板上线路的均匀性和导通孔的均匀性。
电镀添加剂(sting additive)是指在电镀工艺中,为提高镀层质量,镀液中需要添加的多种化学物质的统称。电镀添加剂大部分是有机化合物,按其在电镀液中的作用可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等。
长期反复的使用过程中,电镀液里的添加剂会被大量的消耗,需要重新更换电镀液或者增加添加剂,由于添加剂的添加量需要精准检测才能满足前后电镀的连续性,以保证电镀的稳定性。而更换电镀液所产生的成本、以及对环境不友好,现亟需对电镀液添加剂的添加作出改善。
发明内容
本技术方案实施例的目的在于提供一种可以大幅度降电镀液的添加剂消耗的可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极及制备方法。
本发明提供一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极,包括钛基体和钛基体表面的不溶性阳极涂层,所述钛基体和所述不溶性阳极涂层之间形成有介孔二氧化钛;于所述不溶性阳极涂层的表面设有占区域较大、且电阻相较于不溶性阳极涂层的电阻较大的不连续的阻挡涂层,不连续的所述阻挡涂层之间为裸露的不溶性阳极涂层,所述裸露的不溶性阳极涂层相比较所述阻挡涂层所占区域较小。
进一步的,所述阻挡涂层的材料为超疏水纳米二氧化硅,所述不溶性阳极涂层铱钽电催化层。
进一步的,所述阻挡涂层为超疏水纳米二氧化硅。
进一步的,所述不溶性阳极涂层的表面粗糙。
进一步的,所述裸露的不溶性阳极涂层呈缝隙带状穿插在所述阻挡涂层之间。
本发明还提供一种可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极的制备方法,其包括以下步骤:
于钛基材表面生长介孔二氧化钛;
于介孔二氧化钛的表面形成不溶性阳极涂层;
于不溶性阳极涂层形成电阻较大的阻挡涂层,并进行烘烤、烧结使阻挡涂层开裂使裸露的不溶性阳极涂层面积较小。
进一步的,其中,于钛基材表面生长介孔二氧化钛包括以下步骤;
制备钛溶胶,所述钛溶液为重量份配比为钛酸异丙酯:P123(聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物):乙酰丙酮:水:异丙醇=0.9-1.1:0.025-0.035:0.4-0.6-:0.9-1.1:30-40的溶液进行搅拌混合,于容器中恒温老化;
用提拉法在钛溶胶中浸涂经表面清洁后的钛基材,浸涂后的钛基材在湿度60%,温度20℃环境中干燥24小时,然后在400摄氏度煅烧4小时,升温速率为5℃/分钟,自然冷却,煅烧形成介孔二氧化钛。
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