[发明专利]一种针织式纤维排序工艺以及辅助治具有效
申请号: | 202110129939.8 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112936929B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 羊尚强;曹勇;谢佑南;江智钰;陈印 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
主分类号: | B29D7/01 | 分类号: | B29D7/01 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 张兵兵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针织 纤维 排序 工艺 以及 辅助 | ||
本申请涉及一种针织式纤维排序工艺以及辅助治具,其包括以下步骤:S1、将两层载体平行安装在辅助治具上;S2将辅助治具放上缝纫设备,并使针头垂直对准载体;S3、缝纫设备在两层载体之间垂直来回编织满载体;S4、将织满的载体和辅助治具放入容器内,灌入液体胶体加热固化;S5、将载体上沿有效部分边缘切割出预制品;S6、将预制品分切为多个半成品;S7、半成品两面打磨得到成品。成品导热垫片中的纤维丝在成品厚度方向相互平行并列,且与水平方向垂直,大大提高纤维丝的使用效率,同时成品导热垫片的两个使用面,通过纤维丝直接导通,本申请具有提高了导热垫片的导热率的效果。
技术领域
本申请涉及导热垫片的领域,尤其是涉及一种针织式纤维排序工艺以及辅助治具。
背景技术
随着网络快速的发展,各种电子产品向微型化、精细化和高功率方向发展,晶体管集成密度大大增加。电子集成化大幅度增加意味着封装在电路板中的电子元件将会产生更多的热量,如果不及时将热传导出去,就会引起电子产品中热量的迅速积累,从而使得电子元件的工作温度升高,影响设备的正常工作。
目前通常使用导热垫片将热量快速传送至散热器上,而导热垫片通常采用无需高填充的方式提升导热,为了提高导热垫片的导热率,现在通常是利用电场取向、磁场取向,或者挤出取向的方式对碳纤维进行定向排序。
针对上述中的相关技术,存在有以下缺陷:按照目前的方式生产的导热垫片的碳纤维的取向程度偏低,从而仍会形成碳纤维填充而导热率无法上升的缺陷。
发明内容
为了提升导热垫片的导热率,本申请提供一种针织式纤维排序工艺以及辅助治具。
第一方面,本申请提供一种针织式纤维排序工艺,采用如下的技术方案:
一种针织式纤维排序工艺,包括以下步骤:
S1、载体安装,根据设定好的纤维丝高度,将两张相互平行的平面载体,固定安装在辅助治具上,并保持平面载体在辅助治具上待填充区域平整;
S2、辅助治具安装,将装好载体的辅助治具安装在缝纫设备上,将纤维丝在缝纫设备上安装就位,使缝纫设备的针头与载体上待填充区域相垂直;
S3、开始针织,通过缝纫设备上的针头来回穿过两张载体,将纤维丝垂直编织在两张载体上,使纤维丝在两张载体之间相互平行且呈与载体垂直状态,在缝织过程中,使载体或缝纫设备任意一个在水平面上沿水平坐标轴的X轴和Y轴匀速来回运动,使纤维丝缝织满载体的待填充区域;
S4、灌胶固化,将针织好带有辅助治具固定的载体放进容器中,使用调试好的液体胶体灌至将载体淹没,使液体胶体浸透两张载体间纤维丝,再将液体胶体加温固化,形成位于两张载体之间,位于载体上待填充区域内的预制品;
S5、预制品剥离,将辅助治具上的载体,沿两张载体上的预制品的边缘,平行于纤维丝进行切割,将预制品从辅助治具上剥离下来;
S6、切片,对预制品沿与纤维丝垂直的方向,按照需要的成品厚度进行切割,得到纤维丝在厚度方向平行排布的半成品;
S7、打磨成品,将S6中得到的半成品的两个切割面依次进行打磨从而得到表面平整的导热垫片成品。
通过采用上述技术方案,将纤维丝采用针织的方式,在两片载体之间竖向缝织,并将载体的填充区域填充满,可以使成品导热垫片中的纤维丝在成品厚度方向相互平行并列,且与水平方向垂直,大大提高纤维丝的使用效率,同时成品导热垫片的两个使用面,通过纤维丝直接导通,大大提高了导热垫片的导热率。
可选的,所述S2中,缝纫设备的针头沿辅助治具上载体待填充区域的任一直线边缘均匀间隔设置有若干个。
通过采用上述技术方案,多个针头可以在载体上的多点同时开始缝织,同步在两片载体之间填充纤维丝,大大提高两片载体之间纤维丝的填充效率。
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