[发明专利]一种显示面板以及显示装置有效
申请号: | 202110130015.X | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112928104B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 符鞠建 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 以及 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板,所述阵列基板包括多个子像素区域;所述子像素区域设置有绑定焊盘;所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘、负极焊盘以及多个辅助焊盘;
Micro LED芯片阵列;所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片;所述MicroLED芯片包括至少一个Micro LED芯片组;所述Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片;同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片串联;各所述Micro LED芯片组并联;
还包括第一修复线;所述第一修复线的第一端与所述正极焊盘或负极焊盘电连接,所述第一修复线的第二端与所述辅助焊盘绝缘交叠;
其中,多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定;同一所述MicroLED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述辅助焊盘串联;
所述Micro LED芯片包括电极层;所述电极层包括正极、负极以及多个虚设电极;同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述虚设电极串联;
所述虚设电极与所述辅助焊盘一一对应绑定;所述Micro LED芯片通过所述正极与所述正极焊盘绑定;所述Micro LED芯片通过所述负极与所述负极焊盘绑定。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板;所述第一修复线位于所述绑定焊盘朝向所述衬底基板的一侧;所述绑定焊盘与所述第一修复线之间设置有第一绝缘层;所述第一修复线的第一端通过过孔与所述正极焊盘或负极焊盘电连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板;所述第一修复线位于所述绑定焊盘背离所述衬底基板的一侧;所述绑定焊盘与所述第一修复线之间设置有第一绝缘层;所述第一修复线的第一端通过过孔与所述正极焊盘或负极焊盘电连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一修复线与所述Micro LED芯片的交叠区域中,所述第一修复线与所述Micro LED芯片之间设置有第二绝缘层。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一修复线与所述Micro LED芯片不交叠。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子像素区域还包括像素驱动电路;所述第一修复线与所述像素驱动电路的任意金属层同层设置。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子像素区域的相邻绑定焊盘之间的间距大于激光镭射的镭射面积。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述Micro LED芯片还包括第二修复线;所述第二修复线的第一端与所述正极或负极电连接,所述第二修复线的第二端与所述虚设电极绝缘交叠。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述Micro LED芯片包括芯片基板;所述第二修复线位于所述电极层朝向所述芯片基板的一侧;所述电极层与所述第二修复线之间设置有第三绝缘层;所述第二修复线的第一端通过过孔与所述正极或负极电连接。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述Micro LED芯片包括芯片基板;所述第二修复线位于所述电极层背离所述芯片基板的一侧;所述电极层与所述第二修复线之间设置有第三绝缘层;所述第二修复线的第一端通过过孔与所述正极或负极电连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述第二修复线与所述Micro LED芯片的交叠区域中,所述第二修复线与所述Micro LED芯片之间设置有第四绝缘层。
12.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第二修复线与所述Micro LED芯片不交叠。
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