[发明专利]发声模组和电子设备在审
申请号: | 202110130221.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN114827319A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 陈静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03;G10K9/122 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王婵 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 模组 电子设备 | ||
1.一种发声模组,其特征在于,包括:
多层压电薄膜层,每一压电薄膜层包括压电材料层和极性不同的两层电极层,所述压电材料层设置于所述两层电极层之间;
开口,所述开口的深度方向沿所述多层压电薄膜层的堆叠方向设置;
金属导电物,所述金属导电物设置于所述开口内且导通至少两层压电薄膜层呈第一极性的电极层,所述金属导电物与所述压电材料层绝缘以及与呈第二极性的电极层绝缘,所述第一极性和所述第二极性中的一方为正极、另一方为负极。
2.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述开口包括阶梯孔,所述阶梯孔形成于呈第二极性的电极层以及所述压电材料层区域的孔径、大于所述阶梯孔形成于呈第一极性的电极层区域的孔径。
3.根据权利要求2所述的发声模组,其特征在于,还包括绝缘件,所述绝缘件设置于所述压电材料层与所述金属导电物之间;和/或,所述绝缘件设置于呈第二极性的电极层和所述金属导电物之间。
4.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述开口包括盲孔或者通孔。
5.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述金属导电物包括导电银浆或者导电金浆。
6.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,还包括绝缘层,所述绝缘层设置于两层压电薄膜层的极性相同的电极层之间;或者,所述绝缘层设置于两层压电薄膜层的极性不同的电极层之间。
7.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述电极层包括正极层和负极层;
所述开口包括第一开口和第二开口,所述金属导电物包括第一金属物和第二金属导电物,所述第一金属导电物导通不同压电薄膜层的负极层,所述第二金属导电物导通不同压电薄膜层的正极层。
8.根据权利要求7所述的发声模组,其特征在于,还包括线路板,所述线路板包括正极输入端和负极输入端,所述第一金属导电物导通至所述负极输入端,所述第二金属导电物导通至所述正极输入端。
9.根据权利要求8所述的发声模组,其特征在于,还包括:
第一导电件,所述第一导电件导通所述第一金属导电物和所述正极输入端;
第二导电件,所述第二导电件导通所述第二金属导电物和所述负极输入端。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
显示面板;
如权利要求1-9中任一项所述的发声模组,所述发声模组贴附于所述显示面板的非显示侧。
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