[发明专利]一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备

权利要求书

1.一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘(1)，用于对大盘(1)进行清理的清洁设备(2)，其特征在于：所述清洁设备(2)包括清理组件(3)、安装在清理组件(3)上的手控组件(4)、以及用于支撑清理组件(3)的支撑组件(5)；

所述清理组件(3)包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板(31)上，所述支撑组件(5)包括多个支撑轮(53)，支撑轮(53)分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件(4)安装在第一连接板(31)侧壁上，所述刀具放置在大盘(1)端面通过平移组件运行对大盘(1)进行清理。

2.根据权利要求1所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述平移组件包括第二连接板(37)，所述刀具转动安装在第二连接板(37)底部，所述第一连接板(31)向下方延伸出安装板(32)，安装板(32)上安装有导轨(321)，所述第二连接板(37)侧壁上设有与导轨(321)相对应的滑块，所述滑块滑动安装在导轨(321)上。

3.根据权利要求2所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述平移组件还包括电机(33)、转盘(34)、连杆(35)、销轴(36)，所述电机(33)安装在第一连接板(31)顶部，电机(33)转轴贯穿第一连接板(31)延伸至连接板下方后与转盘(34)连接，所述转盘(34)上设有偏心轴，所述第二连接板(37)顶部设有U型槽，所述销轴(36)安装在U型槽内，所述连杆(35)一端与销轴(36)转动连接，连接杆的另一端与转盘(34)上的偏心轴转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述第一连接板(31)为十字形，第一连接板(31)四边分别延伸出凸台，支撑组件(5)安装在四边的凸台上，所述支撑组件(5)还包多组支撑架、两组导向轮(54)，所述支撑架包括四组，四组支撑架分别安装在四个凸台上，所述支撑轮(53)设有两组，两组支撑轮(53)安装在其中两个相对的支撑架上，两组导向轮(54)安装在另两个相对的支撑架上，两组导向轮(54)分别位于刀具的前后两端，两组支撑轮(53)位于刀具的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述支撑架包括导向杆(52)、连接块(50)，所述连接块(50)贴合于凸台的底部，导向杆(52)延伸至凸台上方，导向杆(52)顶端设有固定环(521)，所述导向杆(52)贯穿有弹簧，弹簧一端固定在凸台上，另一端固定在固定环(521)上。

6.根据权利要求4所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述手控组件(4)安装在其中一个凸台一端，手控组件(4)包括底架(43)，安装在底架(43)上方的把手(41)、多个长手柄(42)，底架(43)一端与凸台为一体成型，所述把手(41)固定在凸台端，多个长手柄(42)等距离安装在远离凸台端。

7.根据权利要求1所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述手控组件(4)上安装有按钮(6)。