[发明专利]一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法

说明书

本发明公开了一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该方法是在对应成形盲槽底部露出的图形面贴合耐高温阻胶层，在阻胶层上方依次叠放半固化片、芯板，压合后盲槽底部线路图形表面被阻胶层保护，去除阻胶层后其表面无半固化片残胶或挥发物吸附存在，从而保护盲槽内部线路长期处于外部环境中受加工药水的侵蚀、加工过程中的划痕等影响，且该发明方案与垫片阻胶工艺对比，能够显著降低因垫片厚度不匹配造成阻胶效果不佳或垫片盲槽周边出现结合力不佳而引起分层等质量问题。

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，具体是一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法。

背景技术

由于多功能印制电路板的应用越来越多，PCB基板上安装的元器件密度也越来越高，对应的盲槽结构设计应用需求也随之增加。在印制电路板制造领域，盲槽结构的实现主要途径为使用垫片压合阻胶，而这种阻胶方式需要严格控制盲槽深度与垫片厚度关系，且多次压合、多次化学沉铜及电镀铜的印制电路板其板厚均匀性有所差异，为实现盲槽完全阻胶目标，所使用的垫片厚度在选择时只能按盲槽深度最深的厚度进行控制。若使用的垫片厚度低于盲槽深度，则盲槽底部线路图形因半固化片胶体流入而在其表面形成一层绝缘胶膜，引起后续的产品返工甚至产品报废。若使用垫片厚度大于盲槽深度过多则会引起垫片周围的板材因压合时受压较小，引起盲槽周围出现分层等不可逆严重质量问题。此外，若PCB产品为单面或双面多尺寸、多形状、多种深度盲槽设计时，压合质量的控制难度显著提升。并且采用预埋胶带阻胶作为阻胶层间接降低设备控深作业的精度要求，有利于进一步提升多层板合格率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：

步骤一：将多张的芯板、半固化片和阻胶层依次层压形成PCB板；

步骤二：在步骤一种的PCB板上开设的盲槽，且该盲槽的底面为阻胶层的表面。

作为本发明再进一步的方案：所述PCB板为多层刚性印刷电路板，所述PCB板≥4层。

作为本发明再进一步的方案：所述PCB板上的盲槽为单面盲槽或双面盲槽或槽中槽，且盲槽形状为方形、圆形或异形形状。

作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层在盲槽内的压合温度≤260℃。

作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层为耐高温PI胶带。

作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层的厚度为0.05mm-0.1mm。

作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层的粘贴尺寸与盲槽尺寸比例为1:1。

作为本发明再进一步的方案：所述半固化片放置在盲槽底部，且位于阻胶层上。

作为本发明再进一步的方案：所选半固化片与阻胶层贴合对应处不采用开窗处理。

作为本发明再进一步的方案：所述芯板包括介质基板和开设在介质基板两侧的铜箔线路。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明采用阻胶层贴合盲槽底部线路图形、半固化片不开窗压合后，再机械控深铣的作业方式去除阻胶层上方的芯板及半固化片后，露出阻胶层，最后去除阻胶层后露出盲槽底部线路图形，能够减少半固化片开窗等额外的加工流程，有利于提升生产效率；

2、本发明能够获得盲槽底部无半固化片残胶的线图图形，避免后续盲槽内残胶去除带来对盲槽内线路图形的损伤；