[发明专利]一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线

权利要求书

1.一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线的三个端口同时激励一个辐射体；

所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线由辐射体，第一端口馈电网络，第二端口馈电网络和第三端口馈电网络构成，金属地板代表终端内部电路板印刷在水平介质板的背面；辐射体印刷在垂直介质板内表面；第一端口馈电网络、第二端口馈电网络和第三端口馈电网络印刷在水平介质板正面；

所述辐射体形状为类工字型金属片，由两片臂长不等的U型弯折辐射片对称组成，开口相背，中间留有间隙；第一端口馈电网络和第三端口馈电网络关于间隙对称，分别与两U型弯折辐射片长臂通过微带线相接，第二端口馈电网络则位于辐射体间隙与两边均相接。

2.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线尺寸为33*7，净空为2.5mm，每相邻两个端口之间的间距为4.25mm。

3.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述第一端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电感通过焊盘和金属化过孔接地，串联电容焊接在微带线上；其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。

4.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述第二端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电容通过焊盘和金属化过孔接地，串联电感焊接在微带线上；其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。

5.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述第三端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电感通过焊盘和金属化过孔接地，串联电容焊接在微带线上；其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。

6.一种移动终端天线，其特征在于，所述移动终端天线搭载权利要求1~4任意一项所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，所述的LC匹配网络是Γ型匹配网络或π型匹配网络或T型匹配网络。