[发明专利]一种高阶HDI印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：内层芯板→第一次压合→第二次压合→第三次压合→第四次压合；

所述内层芯板工艺包括：开料→减铜→钻孔→等离子除胶→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移，只将需要镀铜的孔显影出来→电镀孔铜→树脂塞孔→研磨→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第一次压合工艺包括：压合→镭射钻盲孔→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第二次压合工艺包括：压合→镭射钻盲孔→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第三次压合工艺包括：压合→减铜→镭射钻盲孔→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→钻通孔→等离子除胶→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移，只将需要镀铜的孔显影出来→电镀镀孔→树脂塞孔→研磨→水平沉铜→整板电镀→内层→图形转移→酸性蚀刻→棕化→转压合；

所述第四次压合工艺包括：压合→减铜→镭射钻盲孔→控深锣盲槽→等离子除胶→水平沉铜→VCP填孔电镀→研磨→钻通孔→等离子除胶→水平沉铜→整板电镀→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊印刷→文字印刷→后固化→阻抗测试→化镍金→数控成型→电测→终检→包装。

2.根据权利要求1所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，板材选择：选择介电常数在2.4-2.7之间的材料，介质损耗在0.0007-0.001之间，Tg值为210℃，耐离子迁移性好的板材。

3.根据权利要求2所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，内层图形转移：使用激光直接成像技术来制作高阶HDI板。

4.根据权利要求3所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，使用高膨胀系数钢板代替钢板与待压合板接触压合；在无铜区添加假铜，增大板面残铜率，保证填胶性。

5.根据权利要求4所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，定位系统制作：靶孔其中3个设计成直角，另1个长边偏移1.6mm以防呆；激光靶标其中3个设计成直角，另1个长边偏移5mm以防呆；镭射孔环，内径2.5mm，外径3.2mm，板内盲孔参数扩孔形成，在板子四角分别设计一个定位孔环。

6.根据权利要求5所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，采用LDI工艺，内层图形盲孔的底层图形四个角设计激光靶标，激光钻孔以次外层靶标定位进行单元内盲孔加工；激光钻孔时在板边增加10组激光盲孔列阵，检验激光盲孔的对位情况；

机械钻孔时，试钻孔内层对应图形设计成层偏测试模块，检验钻孔的偏位情况；

激光钻孔时，在板边增加10组激光盲孔列阵，检验激光盲孔的对位情况；内层图形盲孔的底层图形四个角设计激光靶标，激光钻孔以次外层靶标定位进行单元内盲孔加工。

7.根据权利要求6所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，压合：热压时降温段继续保持高压段时间20 min，相应减少降压段时间20 min；冷压时冷压时间增加30min，返压炉175℃压合2小时，冷却过程中降温速率低于5℃/min。

8.根据权利要求7所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，钻通孔精准度控制：每一次内层钻孔均需设计试钻孔，试钻孔内层对应图形设计成层偏测试模块；用于试钻的7个孔孔径为1.06mm，在钻带资料中将刀径编号为1.01，孔的属性全部为PTH孔；

内层工作边单边依次为0、0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm，所有层的工作边大小都一样。

9.根据权利要求8所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，水平沉铜：等离子除钻污和化学除钻污各1次，采用水平沉铜线生产，有利于深孔内药水的交换，提高贯孔效果。

10.根据权利要求9所述的高阶HDI印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括，外层图形转移：

前处理：采用磨刷加化学微蚀的前处理方式；

干膜压膜：使用25μm干膜，采用干膜湿法贴膜，增强铜面与干膜的结合力，曝光使用自动激光成像曝光机机；

图形电镀：使用脉冲VCP电镀来提高铜厚均匀性及高纵横比电镀的深镀能力；

碱性褪膜蚀刻：使用真空蚀刻设备，扇形喷嘴，蚀刻过程中将密集线路面朝下放置。