[发明专利]一种软硬结合板同步化金的制作方法

说明书

本发明提供一种软硬结合板同步化金的制作方法，包括以下步骤：S1.软板加工；S2.硬板加工；S3.软硬结合板加工：压合→钻孔→沉铜→整板电镀→干膜→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊印刷→文字印刷→软板区域控深开盖→化镍金→数控成型→镭射精修软板开盖边→电测→终检。通过本发明方法，软板焊盘化镍金无漏镀、掉金问题；取消软板单独化镍金，节约工时48小时；内外层同步沉金，只化镍金1次；流程精简，取消贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业，效率提升80%以上，利于大批量生产。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种软硬结合板同步化金的制作方法。

背景技术

随着印制电路的轻薄化和可弯折方向发展，为了满足三维组装及模块化连接，部分刚挠结合板在挠性区域也增设了焊盘或细密IC，特别是模块化连接的金手指插头工艺，更加日益普遍化、常态化。对于挠性区域设计有焊盘的刚挠结合板，软板部位化镍金的传统做法是在总压前完成局部化镍金，由于软板刚性不足，且沉金负载面积较小，时常出现铜面污染、折皱、漏镀等品质不良，同时其加工流程也较为繁琐，给产品量产化带来了极大挑战。

现有技术中，存在以下问题：

1.软板通常只在IC或金手指部位化镍金，由于其负载面积较小，在沉镍金时容易出现活性不足导致的漏镀。

2.软板的焊盘在化镍金时需做贴膜保护线路，流程较繁琐；且软板由于本身厚度较薄，硬度不足，在化镍金时需人工贴保护边框，耗时费力，效率低下。

3.软板压合前化镍金1次+压合后表面处理化镍金1次，共2次化镍金，流程长，成本高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种软硬结合板同步化金的制作方法，本发明将软板单独化镍金和硬板单独化金改成完成软硬结合板压合和开盖后进行一次化镍金；从而取消软板挠性区焊盘-压合前单独沉金工艺，在阻焊后揭盖，与外层焊盘同步沉金。

本发明的技术方案为：

一种软硬结合板同步化金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.软板加工；

S2.硬板加工；

S3.软硬结合板加工：压合→钻孔→沉铜→整板电镀→干膜→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊印刷→文字印刷→软板区域控深开盖→化镍金→数控成型→镭射精修软板开盖边→电测→终检。

进一步的，所述软板加工具体为：内层→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→贴保护膜→钻孔→镭射切割→贴保护膜→褪干膜→等离子清洗→转压合。

进一步的，所述硬板加工具体为：开料→内层→图形转移→蚀刻→内层AOI→棕化→裁切半固化片→半固化片铣槽→转压合。

进一步的，将原数控外形的流程拆分为铣内槽（板内锣空区）和铣外框（数控成型外形）两部分。

进一步的，将压合后产品按正常流程做至文字固化，按软板区域控深切割后的产品进行预铣槽，仅将软板区域的硬板铣断，其它硬板连接区域仍旧保留，以便为化镍金作业提供框架支撑。

进一步的，控深切割和数控成型铣内槽完成后，将软板外部的硬板遮盖层去除，露出内层软板需化镍金的铜焊盘，以实现内外层焊盘同步沉镍金。

进一步的，将露出内层软板所需要化金的铜焊盘与外层焊盘进行磨板+喷砂处理后再进行内外层焊盘同步沉镍金。

通过本发明方法，软板焊盘化镍金无漏镀、掉金问题；取消软板单独化镍金，节约工时48小时；内外层同步沉金，只化镍金1次；流程精简，取消贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业，效率提升80%以上，利于大批量生产。

具体实施方式